事件：

公司发布2024年 三季度报告。公司前三季度实现营业收入264.66亿元，同比增长17.62%；归母净利润达到10.67 亿元，同比下降19.91%；扣非归母净利润为10.08 亿元，同比减少2.72%。2024 年三季度实现营业收入98.38 亿元，同比增长11.37%，环比增长10.74%；归母净利润实现5.07 亿元，同比下降0.27%，环比增长86.82%。

点评：

营收稳健增长，多重因素影响短期业绩。公司积极应对市场竞争和行业变化，且通过与A 客户和T 客户的深度合作，实现了PCB 业务稳步提升。Q3 业绩同比下降0.27%，主要因为：1）大客户新机软板升级程度不足，价格压力较大；2）LED 业务亏损拖累；3）汇率波动导致公司汇兑损失。但从中长期看，公司软板业务深度绑定全球头部客户，硬板业务方面公司专注于HDI 和高多层板产品的研发与生产。通过与T客户的紧密合作，公司的硬板产品在通讯、服务器和汽车领域得到了广泛应用。伴随下游行业对高端PCB 产品的需求回暖，未来有望助推公司业绩长期增长。

终端创新持续带来新需求，FPC 业务助推业绩改善。FPC 在轻薄化、可折叠上优势明显。受端侧AI 带来大容量电池压缩手机内部空间，对轻薄、体积小、导向线路密度高的FPC 需求持续上升。此外，智能手机创新将推动FPC 单机条数增长，进一步增加FPC 在手机设计中的潜在需求。公司作为A 客户的主要系统板供应商，受新料号的导入影响，产品量价将持续提高。有望持续受益。

积极优化产品结构，新能源汽车业务快速成长。公司积极推动电子电路、精密结构件及光电显示三大业务板块进行转型升级，优化布局新能源汽车领域。目前，公司已完成对苏州晶端、美国 Aranda 工厂的收购，且位于昆山的新能源汽车零部件生产基地已正式投产，为聚焦新能源赛道和产品提供产能保障。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为18.69/28.17/37.40 亿人民币，对应PE 分别为26/17/13 倍，首次覆盖，给予“买入”评级

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动