事项：

公司发布2024 年半年报，24H1 实现营收4.43 亿元，yoy+41.15%；实现归母净利润1.17 亿元，yoy+60.86%；归母扣非净利润1.06 亿元，yoy+70.32%；销售毛利率为41.84%，同比提升3.69 个百分点。

平安观点：

高阶产品占比提升，持续发力高性能球形粉体。公司已掌握low α 球硅从原料到产品的全流程关键技术，产品已经在相关客户稳定供应了数年并获得认可，销售额呈现增长趋势。今年以来，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉体。产品结构优化，高阶品占比提升，带动公司销售毛利率同比提升3.69 个百分点至41.84%。

在建项目加速推进，产能提升在即。公司现有综合产能约15 万吨，新建项目投产将增加2.82 万吨产能，其中3000 吨属高附加值的超细球形粉体。

2023 年10 月25 日公司公告的2.52 万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中，本期增加金额约3911 万元，计划2024H2 建成投产，主要规划生产原料角硅；2024 年3 月25 日公告的计划投资1.29 亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000 吨，预计2025 年投产，主要用于高频高速覆铜板、IC 载板等高端领域。

持续加大研发投入力度，降低销售和管理费用率。2024H1 公司投入研发费用约2920 万元，同比增加37.87%，占营业收入的比例为6.59%，报告期内，公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研发。其他期间费用方面，2024H1 公司销售、管理、财务费用率分别为1.16%、6.47%、0.04%，2023 年同期分别为1.52%、7.76%、-1.17%，销售和管理费用率下降明显。

投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM 存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。后续新建的2.52 万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000 吨先进集成电路用超细球形粉体产线建成和产能逐步释放，将进一步提升公司规模和优化高阶产品结构，同时巩固公司在该领域的龙头地位。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩实现超预期高增，预计2024-2026 年有望实现归母净利润2.61、3.35、4.20 亿元（较原值2.34、3.03、4.00 亿元上调，主要是公司产品结构优化、高阶产品占比提升，因此上调产品单价和毛利率，同时在建项目加快推进，年内部分项目有望投产实现量增），对应2024 年8 月23 日收盘价的PE 分别为29.0、22.7、18.0 倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。

风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。