简介：公司作为国内领先的低功耗无线物联网芯片厂商，凭借自研IP矩阵和高性能产品，在物联网芯片领域构筑了坚实的成长壁垒。

一、公司概况：

泰凌微专注于低功耗无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，产品广泛应用于电脑外设、智能家居、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司凭借领先的产品性能和高智能服务，与谷歌、亚马逊、小米等国内外一线品牌保持了长期合作关系，逐步构建了公司的竞争优势和商业壁垒。

二、业绩与成长：

泰凌微在2025年一季度业绩预告中显示，公司营业收入预计为2.30亿元，同比增加43%；预计归母净利润0.35亿元，同比实现扭亏为盈。这一业绩的快速增长得益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升，以及公司高毛利产品和客户销售占比的提升。此外，公司的毛利率和净利率也均保持在较高水平，毛利率长期维持在40%以上，2024年整体毛利率超过45%，2025年Q1净利率预计为15%，相比2024全年净利率11.4%有明显提升。

三、产品线与技术创新：

泰凌微的产品线丰富，涵盖了低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片（含Zigbee、Matter等）、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等。其中，低功耗蓝牙SoC芯片长期位于市场首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。此外，公司在Zigbee领域也是本土出货量最大的芯片供应商，并稳居全球前列。

在新产品线方面，泰凌微的研发推广进展顺利。公司的Matteroverthread产品、BLE6.0Channelsounding（高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量；新推出的端侧AI芯片获得国内行业头部客户的认可，已被批量采用；新推出的WiFi芯片也已实现批量出货。

在技术创新方面，泰凌微自研内核成果斐然。公司在RISC-V领域成功量产了第一颗以RISC-V为内核的无线系统级芯片TLSR9000，并推出了多款采用RISC-V架构的产品，展示了RISC-V在多核异构计算中的强大潜力。此外，泰凌微还发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，该平台支持主流本地端AI模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。

在2025年3月27日举办的“星闪生态繁花似锦”2025国际星闪联盟产业峰会上，国际星闪联盟正式发布了星闪互联互通测试专项成果。泰凌微电子凭借在星闪技术互联互通测试工作中的优秀表现，荣膺“星闪互联互通专项贡献单位”殊荣，这一荣誉充分彰显了泰凌微电子在星闪技术领域的突出贡献和行业影响力。公司在2025年年中也会推出星闪芯片。

四、市场地位与竞争格局：

泰凌微在物联网无线连接芯片领域具备领先优势。据Omdia数据，公司在低功耗蓝牙芯片出货量方面保持全球第三、国内第一的地位；在多模芯片细分领域出货量保持全球前五、国内第一；在ZigBee和Thread协议相关芯片细分领域出货量保持全球第七、国内第一。

物联网无线连接芯片领域的竞争者以海外厂商为主，包括Nordic、Dialog、德州仪器、博通集成等。尽管面临激烈的国际竞争，泰凌微仍凭借自研IP矩阵和高性能产品，在国内外市场取得了显著的成绩。

五、未来发展展望：

展望未来，泰凌微将继续加大研发投入，推动技术创新和产品升级。随着物联网市场的快速发展和数字化、智能化趋势的加强，泰凌微有望凭借其在低功耗无线物联网芯片领域的领先地位和技术优势，进一步拓展市场份额，提升盈利能力。

同时，泰凌微还将积极探索新的应用领域和市场机会，加强与国内外一线品牌的合作，构建更加完善的生态链体系。通过持续的技术创新和市场拓展，泰凌微有望成为中国物联网芯片领域的领军企业，为物联网产业的发展做出更大的贡献。

正文

自研IP矩阵，高性能产品构筑成长壁垒，公司IoT芯片毛利率长期维持在40%以上，2024年整体毛利率超过45%，受益于高附加值产品（如AI芯片、医疗芯片）占比提升。

3月25日，泰凌微发布2025年一季度业绩预告。2025年Q1，公司营业收入预计为2.30亿元，同比增加43%；预计归母净利润0.35亿元，同比实现扭亏为盈；预计实现扣非归母净利润0.34亿元，同比实现扭亏为盈。

数字化+智能化带来成长机遇，营收+利润双双迈向一季度新高。公司作为国内领先的低功耗无线物联网芯片厂商，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片（含Zigbee，Matter等）、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。公司产品被广泛应用于电脑外设、智能家居、智能工业系统、智能商业系统等领域，已成功进入谷歌、亚马逊、小米等国内外一线品牌的物联网生态系统。公司凭借领先的产品性能和高智能服务，保持和各一线品牌的长期合作关系，逐步构成了公司的竞争优势和商业壁垒。

2025年Q1，受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升，公司在物联网连接市场及音频市场的主要客户和新增客户的出货量有显著增长，推动销售额与净利润快速上升，销售额和净利润均实现一季度的历史新高。盈利能力方面，由于公司的高毛利产品和客户销售占比提升，以及销售的规模效应带来成本优势，让公司的毛利率维持高位，且Q1整体毛利率预计将高于2024年全年毛利率。

净利率方面，2025年Q1公司净利率预计为15%，相比2024全年净利率11.4%有明显提升。展望后续，公司还将维持较高研发投入，但随着公司销售额持续增长，公司的净利率有望得到进一步提升。

新产品线进入收获期，下游应用多点开花。在新产品线领域，公司研发推广进展顺利。公司的Matteroverthread产品、BLE6.0Channelsounding（高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量；公司新推出的端侧AI芯片获得国内行业头部客户的认可，已被批量采用；公司新推出的WiFi芯片也已实现批量出货。

下游应用方面，搭载公司芯片的多个AI办公产品成功推向市场，能与字节跳动豆包、DeepSeek等应用实现对接，实现办公效率的提升；公司还逐步开拓新的垂直市场，在智能储能BMS、智能网关等市场均已成功获得销售额的成长。

公司是国内低功耗蓝牙龙头，技术布局全面，持续发布新品，公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。

该公司在低功耗蓝牙SoC芯片、Zigbee芯片、Thread和MatterSoC芯片、2.4G私有协议SoC以及无线音频SoC等多个细分市场均具有显著的市场优势和行业地位。

公司长期占据低功耗蓝牙SoC芯片市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是本土出货量最大的芯片供应商，并稳居全球前列。此外，公司紧跟最新的协议标准，在Thread和MatterSoC芯片领域也占据一席之地。在2.4G私有协议SoC领域，公司取得了领先地位，特别是在键鼠和电子价签等主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

2024年12月，公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，该平台支持主流本地端AI模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。

在RISC-V领域，公司自研内核成果斐然。2020年成功量产第一颗以RISC-V为内核的无线系统级芯片TLSR9000，并推出了TL721X、TL751X、TL321X等多款采用RISC-V架构的产品，展示了RISC-V在多核异构计算中的强大潜力。

在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠和电子价签为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。2024年12月，公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。该平台支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。用户可借助公司提供的ML/AISDK，并结合训练模型成果，快速集成到实际产品应用中。

RISC-V领域自研内核，成果斐然：公司在2020年成功量产第一颗以RISC-V为内核的无线系统级芯片TLSR9000，是业内先行采用RISC-VMCU于无线系统级芯片的企业之一。此外，泰凌发布的TL721X、TL751X、TL321X等产品也都采用了RISC-V架构，其中TL751X集成了两个主频高达300MHz的RISC-V内核和一个HiFi5DSP内核，展现了RISC-V在多核异构计算中的强大潜力。

蓝牙技术起源于1989年，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，它是基于低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线技术连接。

蓝牙技术使用2.4GHzISM频段（2400至2483.5MHz），可以在范围和吞吐量之间取得良好的平衡。此外，2.4GHz频段在全球范围内均可使用，使其成为真正的低功耗无线连接标准。

蓝牙通信使用了频率跳变（FrequencyHoppingSpreadSpectrum，FHSS）技术，这是一种通过在多条频率之间快速切换进行通信的技术。蓝牙设备使用FHSS技术的主要原因是为了增强抗干扰能力、提高安全性和优化频谱使用。

从最初在1.0版本更新到蓝牙6.0版本，蓝牙技术共经历了六代技术更新，其中V6.0版的最大亮点之一是蓝牙信道探测功能。这一功能通过双向测距技术，显著提高了设备间距离测量的精度和安全性。与传统的蓝牙测距技术相比，蓝牙信道探测支持多达四条天线路径，能够最大限度地减少多路径效应，确保测距的准确性。

从第四代蓝牙标准开始，蓝牙传输技术有了很大的提升，其中最重要的变化就是BLE低功耗功能，提出了低功耗蓝牙、传统蓝牙和高速蓝牙三种模式。传统蓝牙技术，也被称为经典蓝牙，主要支持音频传输、文件传输等需要高数据吞吐量的应用场景。传统蓝牙采用BR/EDR（BasicRate/EnhancedDataRate）技术，数据传输速率最高可达2-3Mbps，能够满足大多数短距离无线通信的需求。低功耗蓝牙旨在解决传统蓝牙在某些应用场景下能耗过高的问题。BLE在设计时就考虑到了节能的需求，通过降低数据传输速率、减少数据包大小、优化连接流程等手段，实现了超低功耗的无线通信。BLE的数据传输速率虽然相对较低（最高可达1Mbps），但对于大多数低功耗应用而言已经足够。

蓝牙技术与其他无线通信技术的区别。

针对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域无线通信技术主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等；广域无线通信技术主要分为工作于非授权频谱的LoRa、Sigfox等技术和工作于授权频谱下NB-IoT等蜂窝通信技术。局域无线连接技术由于模块体积小、集成度高、能耗低等特点，更适合应用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等物联网智能产业应用场景。市场对IoT连接芯片的需求，尤其是对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求。

ZigBee也称紫蜂，是一种低速短距离传输的无线网络协议，底层是采用IEEE802.15.4标准规范的媒体访问层与物理层。主要特色有低速、低耗电、低成本、支持大量网络节点、支持多种网络拓扑、低复杂度、可靠、安全。

Wi-Fi指的是Wi-Fi联盟的商标，是一种基于IEEE802.11标准的无线网络通信技术，目的是改善基于IEEE802.11标准的无线网络产品之间的互通性。WiFi最大的特点功能之一是带有WiFi功能的设备可以通过无线路由器接入互联网。

LoRa是一种局域网无线通信技术，由美国Semtech（先科）开发，全称是远距离无线电，是一种基于扩频技术的远距离无线传输技术，由终端设备、网关设备、网络服务器、应用服务器等四部分组成。

Sigfox是一种低功耗的物联网（IoT）通信技术，它使用类似于LTE的无线通信技术，但具有更低的功耗和更高的带宽利用率。Sigfox的主要特点是其实时性和低功耗特性，这使得它非常适合于需要在设备之间进行高速、低延迟通信的应用场景，例如物联网传感器网络、远程医疗、智能家居等。

根据蓝牙联盟发布2024市场报告，预计2028年蓝牙设备出货量将达到75亿。未来五年的复合年增长率(CAGR)将达到8%。

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

在物联网无线连接芯片领域，泰凌微在低功耗蓝牙、多模等细分领域具备领先优势。据Omdia数据，

1）2019-2021年，公司低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三、国内第一，2021年全球市占率11.75%;

2）2019-2020年，公司在同时支持BluetoothLE和IEEE802.15.4技术标准的多模芯片细分领域出货量保持全球前五、国内第一，2020年全球市占率5%；

3）2019-2021年，在IEEE802.15.4技术标准支持的细分芯片领域（包含ZigBee和Thread协议相关芯片），公司出货量保持全球第七、国内第一，2021年全球市占率3%。

物联网无线连接芯片领域的竞争者以海外厂商为主：Nordic（挪威，北欧半导体），Dialog（瑞萨收购），德州仪器，博通集成。

公司音频芯片整体销售金额和销售量级与可比公司相比较小，市场占有率较低，整体行业排名靠后。竞争对手：高通、联发科、瑞昱科技、恒玄科技（智能音频SoC进入主流安卓手机华为、三星、OPPO、小米等，专业音频厂商占据重要地位，包括哈曼、JBL等一流品牌。）、博通集成（有无线数传芯片和无线音频芯片，产品应用ETC芯片、WiFi芯片、蓝牙数传芯片、蓝牙音频芯片等）、炬芯科技（中高端智能音频系统级芯片）、中科蓝讯（无线音频）、杰理科技。

公司的优劣势：

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利TelecomItalia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

公司完成ZigbeeR23协议栈的认证，Matter协议1.3版本的认证。公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，发布新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平。公司在下一代低功耗蓝牙标准基础上，自研的低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。公司基于先进工艺平台研发的包含多个RISC-VMCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能，相关产品已经在前导客户进行导入。

2024年12月，公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。该平台支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。用户可借助公司提供的ML/AISDK，并结合训练模型成果，快速集成到实际产品应用中。TL721X的超低功耗满足了高性能需求，TL751X则凭借高性能、多协议且集成度高的特点，使蓝牙芯片突破传统，实现了自主学习与模型对接。结合泰凌微电子在低功耗领域的技术沉淀，该平台助力用户便捷整合AI功能，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能音频、智慧医疗、位置服务、智能遥控、工业传感等领域，推动产业创新发展。

在RISC-V领域，公司也成果斐然，公司在2020年成功量产第一颗以RISC-V为内核的无线系统级芯片TLSR9000，是业内先行采用RISC-VMCU于无线系统级芯片的企业之一。此外，泰凌发布的TL721X、TL751X、TL321X等产品也都采用了RISC-V架构，其中TL751X集成了两个主频高达300MHz的RISC-V内核和一个HiFi5DSP内核，展现了RISC-V在多核异构计算中的强大潜力。

公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。

公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。

随着互联网文娱产业的快速发展，智能电视、流媒体、智能机顶盒等硬件已成为家庭娱乐场景中的重要组成部分，同时也带动了智能遥控的应用，低功耗蓝牙无线连接芯片凭借其安全、稳定的特征在智能遥控领域获得了广泛应用。

根据Omdia和Kagan机构的统计，2021年全球智能电视出货量约为1.70亿台，预计2025年出货量将增长至1.99亿台；2021年流媒体播放器出货量约为0.34亿台，预计2025年出货量将增长至0.46亿台。智能遥控器作为此类硬件的重要配套设备，市场需求将同步增强。在“万物互联”趋势下，不仅限于智能电视、流媒体等大型家庭硬件，越来越多的硬件例如智能恒温、智能照明等应用将纳入家庭物联网生态中，应用场景将延伸到家庭的更多角落。

参考资料：

20250310-华金证券-泰凌微：国产低功耗蓝牙龙头，端侧大发展时代空间广阔

投资顾问：王德慧（登记编号：A0740621120003），本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。