《科创板日报》7月15日讯（记者 郭辉） CIS芯片商思特威今日（7月15日）盘后发布2024年半年度业绩预告。

公告显示，经思特威财务部门初步测算，预计该公司2024年半年度实现营业收入24亿元到25亿元，与上年同期相比将增加13.27亿元到14.27亿元，增幅124%到133%。

预计2024年上半年实现归母净利润1.35亿元到1.55亿元，同比扭亏为盈，将增加2.01亿元到2.21亿元，同比增幅约为303.50%到333.64%。同时，预计2024年半年度归母扣非净利润为1.38亿元到1.58亿元。

关于业绩增长原因，思特威表示，今年上半年，该公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，其产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著。

同时，在智能手机领域，应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动智能手机领域营收显著增长，同时与客户的合作全面加深，市场占有率持续提升。

据了解，在产品线方面，思特威智能手机CIS产品覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从80万像素到5000万像素均已配备。新品方面，今年1月推出首颗50M规格1/1.28 英寸产品SS580XS。另外，针对主流智能手机CIS市场，思特威还与国内晶圆厂展开深入的技术合作，采用单芯片集成式等技术创新，推出更具性价比的高分辨率产品。

思特威公司人士日前向《科创板日报》记者表示，思特威在国内的中高端市场基本已完成开拓，为更好进入海外市场，目前正考虑在海外市场进行品牌收并购，重点扩展领域除了手机外，还有安防、笔记本电脑、汽车等。

在车载市场，据了解，思特威CIS产品已在比亚迪、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、零跑、奇瑞、广汽、江铃、吉利等主车厂量产。产品方面，思特威已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10 余款产品，涵盖1MP~8MP 汽车感知与影像细分应用需求。

《科创板日报》记者注意到，随着市场景气度回升，除思特威外，今年已有多家A股CIS厂商发布业绩预增公告。

其中，晶方科技本月发布公告，预计2024年半年度实现净利润1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。该公司表示，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，其在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。

韦尔股份也在近期表示，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元至14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。该公司表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着其在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，该公司营业收入实现了明显增长。

在CIS产品终端客户拉动下，上游晶圆厂产能释放亦迎来提速。晶合集成今年6月25日公告称，由于产能满载，计划在今年扩产3-5万片/月。其表示，将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，CIS也将成为该公司显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

群智咨询预计，2024年上半年智能手机主流CIS（13M及以上）价格环比2023年下半年预计上涨约20%。2024年下半年，随着中国大陆中高端CIS产能逐步增加，CIS价格走势趋稳。