【英伟达交易者准备迎接可能高达3000亿美元的收益波动】财联社11月20日电，随着英伟达公司即将公布一个异常复杂的季度业绩，这家全球市值最高的公司让交易者们准备迎接可能出现的巨大股价波动。数据显示，英伟达财报发布后一天的期权隐含波动约为正负8%。这将相当于市值接近3000亿美元的波动——仅次于标普500指数中的25家公司。而据美国银行策略师称，这份报告比下次美联储会议或通胀数据给基准指数带来的风险更大。作为人工智能交易的代表公司，英伟达股价在2024年至今已上涨近200%，其财报已成为一年多来收

财联社11月20日电，日本政府计划在2025年5月向芯片制造商RAPIDUS投资2000亿日元。

【欧冶半导体完成数亿元B1轮融资】财联社11月20日电，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

【近半数收入来自中国 高通：不担心特朗普上台后影响中国业务】财联社11月20日电，高通公司高管在一次投资者活动上表示，高通对即将上任的特朗普政府持“积极”态度，并不担心美国拟对中国征收关税的计划会影响其在中国的业务。目前高通近一半的收入来自中国。高通高管Alex Rogers表示，在特朗普上次执政时期，高通与当时的特朗普政府有着“良好的关系”，当时，特朗普政府还曾阻止了竞争对手博通对高通的敌意收购。在回答一个分析师的问题时，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他预计在中国的业务开展不会出现问题

①日本10月出口总额同比增长3.1%，超出预期，主要受中国芯片设备需求带动。 ②日本10月对中国的出口由负转正，同比增长1.5%，其中半导体制造设备的出口增长了约30%。 ③日本最大出口目的地——美国对日本汽车的需求却大幅走弱，导致日本对美国出口同比下降了6.2%。

①英伟达即将发布三季度财报，系其纳入道指后首份财报，市场高度关注其AI相关业务表现； ②分析师预计英伟达销售额将达331亿美元，毛利率或下降。

【中国半导体行业协会：2030年全球半导体市场规模有望达1兆美元】《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。

①在客户定制化需求方面，思特威参与客户的产品方案设计，并落实到产品定制和开发中，通过快速迭代，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品。 ②公司汽车电子产品与多家主流厂商深化合作，覆盖车型项目数量大幅增长，应用于ADAS的CIS产品首获商业量产订单。

①在佰维存储业绩会上，该公司董事长孙成思表示，下游客户三季度放缓了提货节奏，随着库存消化并进入消费电子旺季，四季度市场需求比三季度有所恢复； ②孙成思表示，随着库存结构的更新，预计该公司毛利率会逐渐回归到中枢水平，国产化率的提升为公司营收增长提供了广阔的空间。

【佰维存储孙成思：三季度以来产品价格回落 四季度市场需求环比有所恢复】《科创板日报》20日讯，佰维存储董事长孙成思在今日业绩会上表示，2024年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。“明年一季度目前没有看到大的需求变化，需要进一步观察头部厂商，如：苹果、OPPO、小米、vivo、荣耀等AI产品迭代；另一方面需看存储结构性机会，如：P

①高通高管表示对即将上任的特朗普政府持“积极”态度，不担心关税影响其在中国的业务，中国公司正购买其汽车芯片； ②高通CEO阿蒙称，特朗普的上一轮关税政策未伤害高通，且高通与中国合作关系增加。 ③高通预计未来五年，除智能手机芯片外，其他产品业务总收入将达220亿美元。

【中国台湾地区集成电路产值Q3创单季度新高】《科创板日报》20日讯，据台湾地区经济部门数据，因12寸晶圆代工持续增产，今年第三季度中国台湾地区集成电路业产值攀升至10442亿新台币，创下历年单季新高纪录，年增25.34%。

【消息称三星MLC NAND将于明年停产】《科创板日报》20日讯，据报道，三星传出调整产线，将从2024年底停止销售MLC NAND，2025年6月MLC NAND可能正式走向停产命运。

①吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等； ②吉姆西已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。

【中国电科原副总经理赵正平：预计SiC MOSFET将主导电力电子领域未来十年市场】《科创板日报》19日讯，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国电子科技集团公司原副总经理赵正平表示，目前宽禁带半导体SiC已进入产发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇。在电力电子领域，预计SiC MOSFET将主导未来十年市场，在适应SiC应用的领域降低制造成本。（记者 吴旭光 李明明）

【应用材料公司在新加坡设立EPIC异构集成合作平台】《科创板日报》19日讯，应用材料公司宣布在新加坡设立全新的异构集成合作平台，旨在促进业界之间的合作，推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。计划通过这个名为EPIC异构集成（EPIC Advanced Packaging）合作平台展开合作的业者，包括AMD、台积电、三星，以及英特尔等，还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院（IME），以及新加坡理工大学等本地学府。

①行云完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，公司创始团队强大，创始人季宇为清华大学计算机系博士，是“华为天才少年”； ②在国产GPU领域，摩尔线程、燧原科技、瀚博半导体等初创企业的股东方均有互联网大厂身影。

①第四范式前三季度实现收入32.18亿元，同比增长26.1%；毛利润13.50亿元，同比增长12.5%，期间毛利率为42.0%； ②其核心业务先知AI平台在报告期内保持较高增速，实现实收入21.71亿元，同比增长50.2%。

【首个国家汽车芯片质检中心落户上海】财联社11月19日电，据上海市场监管局消息，近日，国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。目前，市场监管总局批筹和授权的在沪国家质检中心已达52家，其中已建成51家，服务领域涵盖机器人、工业互联网、卫星导航等战略性新兴产业和重点优势产业，在推动质量提升、促进技术进步、服务企业降本增效、促进产业链供应链畅通高效等方面发挥了积极作用。

【芯片股尾盘拉升 国芯科技20CM涨停】财联社11月19日电，尾盘芯片股震荡拉升，国芯科技、江化微、康强电子、盈方微涨停，茂莱光学涨超10%，芯原股份、盛剑科技、台基股份、盛景微、燕东微等多股涨超7%。

【总投资约831亿元 佛山四季度全市新开工重大项目123个】财联社11月19日电，佛山市18日上午举行“奋楫新征程 蓄势新动能”重大项目集中开工投产活动，推动一批重大项目早开工、早投产、早见效。2024年四季度，全市共安排新开工重大项目123个，总投资约831亿元，年度计划投资约84亿元。其中，31个为先进制造业项目，涵盖新能源、新材料、半导体及集成电路等多个行业，总投资约225亿元，年度计划投资约17亿元。分行业看，四季度全市新开工的重大项目中，产业项目78个，总投资约598亿元，年度计划投资

① 英伟达将于当地时间11月20日盘后披露三季度财报，这是其被纳入道指后的第一份财报，可能成为美国股市的“风向标”。 ② 美银策略师称，与非农就业数据、CPI或美联储会议相比，英伟达的盈利对标准普尔500指数构成的风险可能更大。

【中国半导体行业协会徐冬梅：今年全球封测市场规模将达899亿美元】《科创板日报》19日讯，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。（记者 吴旭光）

共探半导体“芯”机遇（闭门）新质生产力行业沙龙即将在上海举办。

【IBM宣布与AMD合作】财联社11月18日电，IBM和AMD宣布合作在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器服务，这项服务预计将于2025年上半年推出，旨在为企业客户的Gen AI模型提高性能和能效。

【GSA亚太区首席运营官：2024年AI驱动的PC和智能手机需求预计增长超过15%】《科创板日报》18日讯，在第六届全球IC企业家大会上，GSA（全球半导体联盟）亚太区首席运营官姬力云表示，2024年AI驱动的PC和智能手机在市场的需求预计会增长超过15%，并且在2025和2026年还会进一步加速，在未来几年，AI技术的广泛应用将会成为半导体行业很强的驱动力。

【SEMI全球副总裁预计今年全球半导体销售额突破6000亿美元】《科创板日报》18日讯，在第六届全球IC企业家大会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万亿美元。另外他表示，半导体行业最大的驱动力就是AI。

【中国电子专用设备工业协会金存忠：预计今年国产半导体设备销售收入增长35% 超1100亿元】《科创板日报》18日讯，第104届中国电子展今日在上海开幕，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠在分论坛中表示，2024年上半年，中国半导体设备产业得到快速增长。根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至

【前9月韩国上市公司总利润同比飙升64.5% 创历史新高】财联社11月18日电，韩国证券交易所周一公布的数据显示，受半导体需求强劲和全球经济复苏的影响，今年前9个月韩国上市公司的总营业利润创下历史新高。今年1月至9月，韩国综合股价指数（KOSPI）的614家上市公司的总营业利润同比增长64.5%，达到155.65万亿韩元（约合1115亿美元）。这些公司的销售总额同比增长4.9%，达到2241.46万亿韩元，净利润总额增长71.2%，至119.12万亿韩元。

【交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金 出资额6.2亿】财联社11月18日电，天眼查App显示，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为交银资本管理有限公司，出资额6.2亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股权全景穿透图显示，该基金由交通银行（601328）旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司、芯联集成（688469）及其旗下芯联股权投资（杭州）有限公司共同出资。