无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域

【无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域】6月6日电，无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，集成电路是无锡产业的“金字招牌”；人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感，全力抢抓人工智能发展机遇，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。

费城半导体指数尾盘跌幅扩大至10%

【费城半导体指数尾盘跌幅扩大至10%】6月6日电，费城半导体指数尾盘跌幅扩大至10%。

6月6日电，SpaceX表示，若算力在2026年9月30日之前未能交付，谷歌在经过一个月的宽限期后，有权终止这项GPU协议。

6月6日电，SpaceX表示，若算力在2026年9月30日之前未能交付，谷歌在经过一个月的宽限期后，有权终止这项GPU协议。

6月6日电，据报道，马斯克计划向阿斯麦（ASML）的员工推介SpaceX的Terafab芯片“登月”计划。

6月6日电，据报道，马斯克计划向阿斯麦（ASML）的员工推介SpaceX的Terafab芯片“登月”计划。

费城半导体指数跌幅扩大至7%

【费城半导体指数跌幅扩大至7%】6月6日电，费城半导体指数跌幅扩大至7%。英伟达股价下跌4.71%，台积电股价下跌5.15%，博通股价下跌6.24%，美光科技股价下跌8.26%，超威半导体股价下跌8.62%，阿斯麦股价下跌4.62%。

费城半导体指数跌幅扩大至5.2%

【费城半导体指数跌幅扩大至5.2%】6月5日电，费城半导体指数跌幅扩大至5.2%。英伟达股价下跌2.32%，台积电股价下跌3.8%，博通股价下跌4.14%，美光科技股价下跌5.68%，超威半导体股价下跌5.31%，阿斯麦股价下跌4.24%，英特尔股价下跌5.66%，ARM下跌8.49%。

《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

【SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%】6月5日电，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

机构预计今年半导体市场规模或达1.5万亿美元 存储芯片销售额同比将上升250%

【机构预计今年半导体市场规模或达1.5万亿美元 存储芯片销售额同比将上升250%】《科创板日报》5日讯，近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片领域主导。2026年存储芯片销售额同比将上升约250%，一举超过

6月5日电，港股半导体持续走低，华虹半导体跌超7%，中芯国际跌超6%。

6月5日电，港股半导体持续走低，华虹半导体跌超7%，中芯国际跌超6%。

6月5日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。

6月5日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。

6月5日电，英伟达CEO黄仁勋表示，芯片制造业自动化程度将进一步提升。

6月5日电，英伟达CEO黄仁勋表示，芯片制造业自动化程度将进一步提升。

机构：英伟达Rubin NVL72 SOCAMM DRAM容量可能减半

【机构：英伟达Rubin NVL72 SOCAMM DRAM容量可能减半】《科创板日报》5日讯，SemiAnalysis最新报告称，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元，总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。

存储现货行情暂时平稳 但需求端延续疲软难有改观

【存储现货行情暂时平稳 但需求端延续疲软难有改观】《科创板日报》5日讯，今年下半年，在AI算力需求的绝对主导下，存储涨价的核心驱动力依然强劲，加上原厂锚定与核心客户签订未来几年的长期供货协定，盈利可预见性大增，原厂经营利润将再上新台阶。尽管受制于存储成本徒增、终端产品定价走高、品牌竞争加剧等多重因素，下半年手机、PC等应用市场需求进一步转弱在所难免，但服务器市场需求具备很强的刚性支撑，下半年存储价格仍有一定的上涨动能，手机、PC存储价格被动跟涨，涨幅逐季缩窄，整体呈现量缩价涨趋势。

群联电子5月合并营收228.28亿新台币 环比增长13%

【群联电子5月合并营收228.28亿新台币 环比增长13%】《科创板日报》5日讯，群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为228.28亿新台币，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为840.02亿新台币，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

消息称谷歌委托Marvell设计TPU定制网络芯片

【消息称谷歌委托Marvell设计TPU定制网络芯片】《科创板日报》5日讯，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。

中科信半导体启动IPO辅导

【中科信半导体启动IPO辅导】6月5日电，证监会网站披露，北京中科信半导体股份有限公司于2026年6月4日在北京证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。辅导备案报告显示，该公司控股股东为中电科烁科电子装备（北京）有限公司，直接持有公司33.11%的股权。

深成指、创业板指双双跌逾1%

【深成指、创业板指双双跌逾1%】6月5日电，指数走弱，创业板指下挫跌逾1.00%，沪指跌0.37%，深成指跌1.04%。半导体芯片、算力硬件等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近2400只。

中信建投：AI算力增长持续打开超高导热金刚石材料增长空间

【中信建投：AI算力增长持续打开超高导热金刚石材料增长空间】6月5日电，中信建投研报表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未完全定型，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态，金刚石热沉片

美股三大指数开盘涨跌不一 博通大跌14%

【美股三大指数开盘涨跌不一 博通大跌14%】6月4日电，美股三大指数开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.97%，标普500指数跌0.37%，纳斯达克综合指数跌1.10%。因博通业绩报告令人失望，交易员抛售芯片股，英伟达股价下跌0.6%，台积电股价下跌1.9%，博通股价下跌13.9%，美光科技股价下跌6.61%，超威半导体股价下跌5.24%，阿斯麦股价下跌2.92%，英特尔股价下跌4.13%，ARM Holdings PLC Sponsored ADR股价下跌7.7%。

6月4日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月5日开市起停牌，自2026年6月5日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

6月4日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月5日开市起停牌，自2026年6月5日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

6月4日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月5日开市起至当日10:30停牌。

6月4日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月5日开市起至当日10:30停牌。

深圳：要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资 加快算力网、新一代通信网等建设

【深圳：要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资 加快算力网、新一代通信网等建设】6月4日电，深圳市市委6月4日召开专题会议，分析工业投资形势，研究部署推进下一步工作。会议强调，要抢抓关键窗口期，聚焦重点领域深入谋划布局重大项目，完善产业生态。要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资，加快算力网、新一代通信网等建设，以新基建拉动新投资、带动新产业。要在战略性新兴产业并跑领跑上谋项目强投资，编制产业图谱，谋深谋细谋实各个产业集群具体投资项目安排，努力建设集成电路产业高地，加快壮大智能网联新能源汽