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半导体芯片

话题简介:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

再投资15亿元!兆易创新“增兵”长鑫科技 加快DRAM产能布局

①兆易创新拟斥资15亿元,再次参与长鑫科技增资,加快公司产能布局; ②2023全年,兆易创新分别花费4.05亿和3.62亿元,采购长鑫存储的DRAM产品,及其代工的DRAM产品。

①兆易创新拟斥资15亿元,再次参与长鑫科技增资,加快公司产能布局; ②2023全年,兆易创新分别花费4.05亿和3.62亿元,采购长鑫存储的DRAM产品,及其代工的DRAM产品。

03-28 22:45

机构:2023年Q4智能手机SoC出货量 联发科占比36%居首

【机构:2023年Q4智能手机SoC出货量 联发科占比36%居首】《科创板日报》28日讯,研究机构Counterpoint统计,2023年第四季度联发科占据智能手机SoC市场36%的出货量份额,表现强劲,5G、4G移动SoC需求的增长,以及天玑9300旗舰芯片的量产,都促进了联发科的增长。按照出货量统计,该季度高通份额23%位居第二,同样受惠于智能手机新品的出货增加;苹果占比20%位居第三,受惠于iPhone 15系列新品的发布;紫光展锐占比13%位居第四;三星占比5%位居第五。

【机构:2023年Q4智能手机SoC出货量 联发科占比36%居首】《科创板日报》28日讯,研究机构Counterpoint统计,2023年第四季度联发科占据智能手机SoC市场36%的出货量份额,表现强劲,5G、4G移动SoC需求的增长,以及天玑9300旗舰芯片的量产,都促进了联发科的增长。按照出货量统计,该季度高通份额23%位居第二,同样受惠于智能手机新品的出货增加;苹果占比20%位居第三,受惠于iPhone 15系列新品的发布;紫光展锐占比13%位居第四;三星占比5%位居第五。

03-28 21:16

告别华为 海思“奠基人”退休

①徐文伟的加入开启了华为自研芯片的进程,他建立的器件室演变成华为的集成电路设计中心,最后以此为基础成立了海思半导体; ②今年3月,61岁的徐文伟宣布退休。

①徐文伟的加入开启了华为自研芯片的进程,他建立的器件室演变成华为的集成电路设计中心,最后以此为基础成立了海思半导体; ②今年3月,61岁的徐文伟宣布退休。

03-28 20:21

108亿!长鑫科技开启最新融资 估值已超1400亿

①兆易创新宣布对长鑫科技进行15亿元的战略增资,增资完成后将持有1.88%股权; ②本轮增资参与方还包括长鑫集成、合肥产投、建信金融资产投资等多个投资方,融资规模共计108亿元 。

①兆易创新宣布对长鑫科技进行15亿元的战略增资,增资完成后将持有1.88%股权; ②本轮增资参与方还包括长鑫集成、合肥产投、建信金融资产投资等多个投资方,融资规模共计108亿元 。

03-28 20:07

中微公司新一期股权激励出炉 覆盖99.72%员工 营收增速目标对标业内Top5

①中微公司2024年限制性股票激励计划的首次授予的激励对象总人数,占公司全部职工人数的99.72%,授予价格为每股76.10元; ②此次股权激励计划的业绩目标设计较为特殊,将与阿斯麦在内的全球前五大半导体设备厂商销售额平均增长率进行对比。

①中微公司2024年限制性股票激励计划的首次授予的激励对象总人数,占公司全部职工人数的99.72%,授予价格为每股76.10元; ②此次股权激励计划的业绩目标设计较为特殊,将与阿斯麦在内的全球前五大半导体设备厂商销售额平均增长率进行对比。

03-28 19:51

最新国内半导体行业并购报告:并购交易越来越活跃 已达每年30起;交易金额在每年200亿元

①国内半导体并购交易持续活跃,2021-2023年每年披露的交易数量均保持在20起以上,2022年和2023年更攀升至30起左右的水平; ②并购增加,与半导体板块在资本市场的热度减退、以及上市门槛的提高有关联; ③交易金额上,自2021年起连续三年稳定在200亿元人民币以上。

①国内半导体并购交易持续活跃,2021-2023年每年披露的交易数量均保持在20起以上,2022年和2023年更攀升至30起左右的水平; ②并购增加,与半导体板块在资本市场的热度减退、以及上市门槛的提高有关联; ③交易金额上,自2021年起连续三年稳定在200亿元人民币以上。

03-28 19:44

中芯国际:2024年目标销售收入同比中个位数增长

【中芯国际:2024年目标销售收入同比中个位数增长】财联社3月28日电,中芯国际在2023年财报中公布2024年指引,指引称,2024年销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12吋工厂和产能建设计划,预计资本开支与上一年相比大致持平。

【中芯国际:2024年目标销售收入同比中个位数增长】财联社3月28日电,中芯国际在2023年财报中公布2024年指引,指引称,2024年销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12吋工厂和产能建设计划,预计资本开支与上一年相比大致持平。

03-28 19:34

日本牛股巡礼:东京电子手握“秘密武器” 股价涨幅明显跑赢阿斯麦

①日本芯片设备巨头东京电子的股价在过去一年大涨143.75%,远远跑赢阿斯麦、应用材料等同行; ②除了AI热潮和全球半导体库存见底共同的利好因素外,东京电子股价上涨的背后,还拥有着一些独门秘密武器。

①日本芯片设备巨头东京电子的股价在过去一年大涨143.75%,远远跑赢阿斯麦、应用材料等同行; ②除了AI热潮和全球半导体库存见底共同的利好因素外,东京电子股价上涨的背后,还拥有着一些独门秘密武器。

03-28 18:10

三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片

【三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片】《科创板日报》28日讯,三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一,另外两家公司包括SK海力士和美光,他们也宣布了新一代产品,并透露了新产品的性能,能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb(8GB)的容量。三星GDDR7显存芯片将采用266 FBGA封装,目前该公司在官网上列出了GDDR7的两种规格,分别是32 Gbps和28 Gbps GDDR7。

【三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片】《科创板日报》28日讯,三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一,另外两家公司包括SK海力士和美光,他们也宣布了新一代产品,并透露了新产品的性能,能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb(8GB)的容量。三星GDDR7显存芯片将采用266 FBGA封装,目前该公司在官网上列出了GDDR7的两种规格,分别是32 Gbps和28 Gbps GDDR7。

03-28 16:06

Counterpoint:2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额

【Counterpoint:2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额】《科创板日报》28日讯,研究机构Counterpoint报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%,需求低迷和库存调整(尤其是在汽车和工业领域)影响了这两家公司,进而对2024年的目标预期保守;中芯国际排名第五,占据5%份额,预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。

【Counterpoint:2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额】《科创板日报》28日讯,研究机构Counterpoint报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%,需求低迷和库存调整(尤其是在汽车和工业领域)影响了这两家公司,进而对2024年的目标预期保守;中芯国际排名第五,占据5%份额,预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。

03-28 16:06

二季度继续涨价!NAND存储弹性显现 但仍面临需求放缓压力

①预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%,较原预期乐观; ②NAND Flash Wafer合约价续涨,不过涨幅较第一季大幅收敛; ③终端需求复苏较缓、市场整体卖压依旧,依然是NAND为代表的存储市场的现状。

①预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%,较原预期乐观; ②NAND Flash Wafer合约价续涨,不过涨幅较第一季大幅收敛; ③终端需求复苏较缓、市场整体卖压依旧,依然是NAND为代表的存储市场的现状。

03-28 15:20

云天励飞发布大模型训推产品“深目AI模盒”

【云天励飞发布大模型训推产品“深目AI模盒” 】《科创板日报》28日讯,在今日的AI大模型产品发布会,云天励飞发布“深目”AI模盒,售价在千元级,搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge10 Max以及自研多模态大模型“云天天书”。会上,云天励飞还与鹏城实验室、之江实验室、中国电子、华为、华润数科等单位成立“深目2.0”生态联盟,共同探索更多大模型落地应用路径。(记者 黄心怡)

【云天励飞发布大模型训推产品“深目AI模盒” 】《科创板日报》28日讯,在今日的AI大模型产品发布会,云天励飞发布“深目”AI模盒,售价在千元级,搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge10 Max以及自研多模态大模型“云天天书”。会上,云天励飞还与鹏城实验室、之江实验室、中国电子、华为、华润数科等单位成立“深目2.0”生态联盟,共同探索更多大模型落地应用路径。(记者 黄心怡)

03-28 14:40

TrendForce:预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%

【TrendForce:预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%】《科创板日报》28日讯,TrendForce表示,除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。NAND Flash Wafer方面,春节后产品销售持续走弱,下游客户已无备货需求。但此波涨价导致供应商无法满足来自中国智

【TrendForce:预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%】《科创板日报》28日讯,TrendForce表示,除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。NAND Flash Wafer方面,春节后产品销售持续走弱,下游客户已无备货需求。但此波涨价导致供应商无法满足来自中国智

03-28 13:45

三星:公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期

【三星:公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期】《科创板日报》28日讯,日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上,三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示,预计该公司将增加HBM芯片产量,今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍;到2028年,HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。

【三星:公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期】《科创板日报》28日讯,日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上,三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示,预计该公司将增加HBM芯片产量,今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍;到2028年,HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。

03-28 13:19

大模型加速“上手机” 联发科与阿里通义千问实现芯片级适配

①MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。 ②随着云端大模型规模的指数级成长,端侧即将迎来黄金增长期。2024年AI手机出货量将会达到3660万。

①MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。 ②随着云端大模型规模的指数级成长,端侧即将迎来黄金增长期。2024年AI手机出货量将会达到3660万。

03-28 11:09

美光加码中国市场 西安新厂预计明年下半年投产 产品将销往全球

①美光西安工厂扩建后,会引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,额外增加500个就业岗位。 ②该工厂预计将于2025年下半年投产,用于满足中国本土和全球市场的需求。

①美光西安工厂扩建后,会引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,额外增加500个就业岗位。 ②该工厂预计将于2025年下半年投产,用于满足中国本土和全球市场的需求。

03-28 11:07

上海市长龚正:加快打造电子信息、生命健康、汽车、高端装备4个万亿级产业集群

【上海市长龚正:加快打造电子信息、生命健康、汽车、高端装备4个万亿级产业集群】财联社3月28日电,上海市长龚正今日在国新办新闻发布会上表示,壮大“3+6”,着力打造新兴产业创新高地。“3”就是中央赋予上海的三大先导产业,集成电路、生物医药、人工智能,去年三大先导产业的规模已经达到1.6万亿元。我们要继续落实国家战略部署,勇担使命任务,实施好新一轮的“上海方案”,持续突破一批“卡脖子”的关键环节,提升产业链供应链的韧性和安全水平。“6”是上海有特点、有基础的六大重点产业,我们要加快打造电子信息、生

【上海市长龚正:加快打造电子信息、生命健康、汽车、高端装备4个万亿级产业集群】财联社3月28日电,上海市长龚正今日在国新办新闻发布会上表示,壮大“3+6”,着力打造新兴产业创新高地。“3”就是中央赋予上海的三大先导产业,集成电路、生物医药、人工智能,去年三大先导产业的规模已经达到1.6万亿元。我们要继续落实国家战略部署,勇担使命任务,实施好新一轮的“上海方案”,持续突破一批“卡脖子”的关键环节,提升产业链供应链的韧性和安全水平。“6”是上海有特点、有基础的六大重点产业,我们要加快打造电子信息、生

03-28 10:34

阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

【阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型】《科创板日报》28日讯,记者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。(记者 黄心怡)

【阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型】《科创板日报》28日讯,记者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。(记者 黄心怡)

03-28 08:55

机构:今年纯晶圆代工业将增长16% AI加速器市场持续增长

【机构:今年纯晶圆代工业将增长16% AI加速器市场持续增长】《科创板日报》27日讯,研究机构Omdia发布报告称,全球半导体供应链在最近几个季度进行了战略性库存调整,预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。企业越来越多地利用人工智能推动整个供应链需求增长,预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。Omdia预测,2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外,AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长,2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。

【机构:今年纯晶圆代工业将增长16% AI加速器市场持续增长】《科创板日报》27日讯,研究机构Omdia发布报告称,全球半导体供应链在最近几个季度进行了战略性库存调整,预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。企业越来越多地利用人工智能推动整个供应链需求增长,预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。Omdia预测,2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外,AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长,2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。

03-27 20:10

Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶

【Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶】《科创板日报》27日讯,美国碳化硅制造商Wolfspeed近日位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶,该中心总投资50亿美元,占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工,将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能。

【Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶】《科创板日报》27日讯,美国碳化硅制造商Wolfspeed近日位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶,该中心总投资50亿美元,占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工,将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能。

03-27 18:42

捷捷微电:现金流量净额大增系款项退还所致 重点拓展新能源汽车应用市场|直击业绩会

①捷捷微电方面称,重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场,目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。 ②2023年公司经营活动产生的现金流量净额同比增长177%,主因系控股子公司在去年收到增值税留抵税额退还3.25亿元以及收到芯联集成退还的产能保证金1亿元。

①捷捷微电方面称,重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场,目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。 ②2023年公司经营活动产生的现金流量净额同比增长177%,主因系控股子公司在去年收到增值税留抵税额退还3.25亿元以及收到芯联集成退还的产能保证金1亿元。

03-27 18:29

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

【美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工】财联社3月27日电,半导体企业Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

【美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工】财联社3月27日电,半导体企业Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

03-27 16:56

SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂

【SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂】《科创板日报》27日讯,国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。

【SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂】《科创板日报》27日讯,国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。

03-27 15:33

创业板指跌逾2% 下跌个股近4400只

【创业板指跌逾2%】财联社3月27日电,指数走弱,创业板指下挫跌逾2.02%,沪指跌0.67%,深成指跌1.66%,高速连接器、小米汽车、空间计算等板块指数跌幅居前,长寿药NMN、芬太尼替代、血制品等板块指数涨幅居前。

【创业板指跌逾2%】财联社3月27日电,指数走弱,创业板指下挫跌逾2.02%,沪指跌0.67%,深成指跌1.66%,高速连接器、小米汽车、空间计算等板块指数跌幅居前,长寿药NMN、芬太尼替代、血制品等板块指数涨幅居前。

03-27 14:37

SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

【SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数】财联社3月27日电,SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称,工厂最终选址仍在慎重研究中,尚未做出决定,将于今年内完成选址工作。

【SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数】财联社3月27日电,SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称,工厂最终选址仍在慎重研究中,尚未做出决定,将于今年内完成选址工作。

03-27 14:22

Canalys:苹果有望2025年第一季度发布M4系列芯片

【Canalys:苹果有望2025年第一季度发布M4系列芯片】《科创板日报》27日讯,据Canalys绘制的AI处理器路线图显示,苹果公司将于2025年第一季度推出M4系列芯片,并认为该系列芯片主打AI功能。

【Canalys:苹果有望2025年第一季度发布M4系列芯片】《科创板日报》27日讯,据Canalys绘制的AI处理器路线图显示,苹果公司将于2025年第一季度推出M4系列芯片,并认为该系列芯片主打AI功能。

03-27 14:10

日企将为Rapidus量产尖端光掩模 面向2nm制程

【日企将为Rapidus量产尖端光掩模 面向2nm制程】《科创板日报》27日讯,日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。

【日企将为Rapidus量产尖端光掩模 面向2nm制程】《科创板日报》27日讯,日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。

03-27 14:00

浙江:将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业

【浙江:将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业】财联社3月27日电,浙江省发改委主任杜旭亮今日在发布会上表示,浙江将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业,加速释放数据要素价值红利,力争到2027年,数字经济增加值和核心产业增加值分别突破7万亿元和1.6万亿元。

【浙江:将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业】财联社3月27日电,浙江省发改委主任杜旭亮今日在发布会上表示,浙江将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业,加速释放数据要素价值红利,力争到2027年,数字经济增加值和核心产业增加值分别突破7万亿元和1.6万亿元。

03-27 11:30

芯片“双雄”同归一主!华润“掌舵”长电科技 如何与华润微并驾齐驱?

①长电科技股东大基金及芯电半导体以29元/股,将所持22.54%股份转让给磐石香港,总金额约为66.36亿元。公司实际控制人将变更为中国华润。 ②业内人士认为,华润旗下的华润微与长电科技有潜在竞争,但在技术、产品和市场等方面也各有优势。未来有望实现资源共享、优势互补和协同发展。

①长电科技股东大基金及芯电半导体以29元/股,将所持22.54%股份转让给磐石香港,总金额约为66.36亿元。公司实际控制人将变更为中国华润。 ②业内人士认为,华润旗下的华润微与长电科技有潜在竞争,但在技术、产品和市场等方面也各有优势。未来有望实现资源共享、优势互补和协同发展。

03-26 22:44

终于要兑现承诺?传SK海力士计划投资40亿美元在印第安纳州建厂

①韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元,在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂; ②预计SK海力士的董事会将很快就此事进行投票,以完成这一决定。

①韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元,在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂; ②预计SK海力士的董事会将很快就此事进行投票,以完成这一决定。

03-26 20:57

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