【蔚来ET9正式发售：标配两颗自研自动驾驶芯片 起售价78.88万元】《科创板日报》21日讯，蔚来创始人、董事长李斌在2024 NIO Day上正式发布蔚来ET9行政级轿车。该款车型全系标配100度电池，三颗激光雷达，包括两侧的一对环绕式激光雷达，车顶的高精度激光雷达，以及两颗蔚来自研的智能驾驶芯片NX9031，起售价为78.88万元，租用电池方案起售价为68.88万元。（记者 唐植潇）

①梁大钟拟以协议转让的方式向信达证券聚合2号转让其持有的公司无限售条件流通股536万股，占公司总股本的5.00%。价格为18.14元/股，共计9723.04万元； ②梁大钟本次减持是因支持上市公司发展资金需求，承诺将协议转让股份纳税后所得资金全额借予上市公司或其控股子公司使用。

【Arm与高通纠纷案结果出炉 高通在关键问题获胜】财联社12月21日电，为期5天的Arm与高通纠纷案在美东时间12月20日迎来结果，陪审团作出裁定，并在关键问题上支持高通，称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议。同时，Arm未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。这意味着，高通使用Nuvia技术进行芯片研发，符合公司与Arm签订的ALA协议，能继续向客户

【财联社创投通：一级市场本周融资总额约164.87亿元环比增加315.29% 汽车出行融资额居前】《科创板日报》21日讯，据财联社创投通数据显示，本周（12.14-12.20）国内统计口径内共发生78起投融资事件，较上周94起减少17.02%；已披露的融资总额合计约164.87亿元，较上周39.70亿元增加315.29%。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、企业服务、集成电路、汽车出行等领域较活跃；从融资总额来看，汽车出行披露的融资总额最多，约112.63亿元。阿维塔完成由长安汽车、渝富系基

①陈福阳称大型科技公司对人工智能的支出狂潮将持续至2030年底； ②上周，博通总市值突破1万亿美元，AI业务全财年营收同比增长220%至122亿美元； ③陈福阳先前透露，博通正与三个大型客户开发AI芯片。

①今日，上海市人民政府印发通知显示，免去张素心华虹集团董事长职务，并由上海联和投资董事长秦健接任； ②张素心现年60周岁，在华虹集团任职8年期间，华虹半导体12英寸产线建成投片并登陆科创板，集团在职员工人数破万。

①今日，中芯国际大涨超10%，为11月5日以来最大单日涨幅，股价也逼近此前录得的历史高点。 ②电子板块今日成交总额时隔5周重新回升超3000亿元，其中，中芯国际成交规模位居第一。 ③34只电子股月内融资净买额超1亿元，占板块近7.2%，8股本周日均换手率较之上周提升超10%。

①普冉股份副总经理徐小祥表示，上海张江拥有国内最为齐全的半导体产业链，对公司及产业发展带来了极大的便利； ②普冉股份作为一家以存储产品为特色的芯片企业，正在凭借“存储+”战略实现内生增长，拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，扩充应用场景及终端市场空间。

《科创板日报》20日讯，SK海力士已赢得向博通供应高带宽内存(HBM)的大订单，预计明年下半年开始供应。

①拜登政府正考虑使用联邦土地帮助美国科技巨头建设数据中心以推动人工智能发展，重点是确定少数可加快建设速度的地点，并靠近清洁能源。 ②拜登政府希望确保美国在开发生成式人工智能的竞赛中保持领先地位，并通过解决土地、电力和许可等限制，以确保这些基础设施可由清洁能源供电。

【一加中国区总裁李杰：未来手机独显芯片将被取代】《科创板日报》20日讯，一加中国区总裁李杰今日发文称，未来手机独显芯片将被取代，更多厂商会放弃外挂独显芯片，转而选择旗舰平台的GPU原生级超帧方案。据悉，一加Ace 5系列将于12月26日发布。（记者 黄心怡）

①A股港股半导体板块集体大涨，乐鑫科技、星宸科技、峰岹科技、寒武纪、思特威等（盘中）股价创下历史新高。 ②寒武纪已成为A股中股价的第二高价股，年内涨幅超388%，已超过英伟达与博通。 ③SEMI日前指出，中国大陆与AI相关领域的投资超乎预期。

【海栎创：触控芯片产品CST812T应用于闪极AI眼镜】《科创板日报》20日讯，《科创板日报》记者从海栎创方面获悉，该公司触控芯片产品CST812T已应用在闪极AI眼镜中，另一款型号为CST9220的触控芯片也可应用于AI眼镜。据介绍，以上两款芯片为超低功耗触控芯片，可满足AI眼镜轻量化与人机交互的需求。同时，海栎创相关人士表示，“与公司合作的AI眼镜厂商、相关订单正逐渐增多。”（记者 陈俊清）

【芯片股震荡拉升 中芯国际等多股涨超5%】财联社12月20日电，锴威特、富乐德、泰凌微涨超10%，中芯国际、甬矽电子、乐鑫科技、安路科技、灿芯股份、瑞芯微、上海贝岭等多股涨超5%。

财联社12月20日电，英特尔据悉为旗下ALTERA芯片业务下一轮竞购确定入围名单。

【SK海力士获美国4.58亿美元芯片补贴】《科创板日报》19日讯，美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施，将向其提供4.58亿美元的直接补贴。据介绍，这笔资金旨在支持SK海力士在印第安纳州新建人工智能芯片先进封装生产基地。作为英伟达的供应商，SK海力士4月宣布将斥资38.7亿美元在印第安纳州建造适于AI的芯片封装厂。除了补助金外，美商务部还计划为SK海力士项目提供最高5亿美元的政府贷款。

①禾润电子前身是中国科学院嘉兴微电子与系统工程中心的产业化平台，由嘉兴科技城和中国科学院创业团队共同组建。 ②黄武康博士是禾润电子的创始人之一，他是嘉兴科技城博士后科研工作站第一个入站和出站的博士后，目前公司有音频类IC、电源管理芯片和电机驱动芯片，但部分产品所在行业已较为内卷。

①近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市； ②中山晶存一期项目规划年产能可达5000万颗闪存芯片，而产能规模更大的二期项目已提上日程。

①据《科创板日报》从广钢气体人士了解，该订单客户为国内某存储IDM大厂； ②中标境内某电子大宗现场制气项目，拟签订合同履行期限为15年，业内人士提到，现场制气模式盈利持续稳定，不过亦存在新增产能利用率较低及在建工程或固定资产出现减值风险。

①博通业绩大涨，摩根士丹利预计，AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增至2027年的300亿美元； ②相较通用GPU，ASIC在能耗、成本等方向都有优势； ③A股市场上大多ASIC概念股业务方向与博通不同，AI ASIC带动的光模块、交换机等环节较受关注。

财联社12月19日电，台积电称CLIFF HOU将出任新的首席信息安全官。

【深圳市智慧城市算力统筹调度平台计划明年底实现40000P算力调度】财联社12月19日电，财联社记者最新从深圳市智城翼云科技有限公司获悉，其“深圳开放智算中心”位于河套深圳园区，将打造粤港澳大湾区单集群最大智算中心，基于国际主流智能算力芯片及一体化计算加速和训推全栈工具链，目前已上线2000P算力，为深圳“在地算力”核心供给；“深圳市智慧城市算力统筹调度平台”已与18家算力供给单位对接，汇聚了全国136个资源池，可调度智能算力资源超9000P，2025年底计划实现40000P算力调度。小财注：深

《科创板日报》19日讯，三星电子已开始建设一条试验线，以提高其10nm级别第七代DRAM的产量。

【Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机 计划2027年量产2nm芯片】《科创板日报》19日讯，Rapidus已开始在位于北海道的在建芯片制造工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备。 公司正与IBM合作，计划于2025年春季采用最先进的2nm工艺开发原型芯片，并于2027年实现量产。

①美光科技公布第一财季财报，营收87.1亿美元，符合预期；调整后EPS为1.79美元，符合预期； ②消费电子需求疲弱和供应过剩导致DRAM芯片市场低迷； ③美光对第二财季收入和利润的展望低于华尔街预期，股价盘后大跌超15%。

①据财联社创投通数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月58起增加10.34%； ②11月国内半导体领域活跃的投资机构包括毅达资本、同创伟业、金沙江联合资本、中车资本、元禾璞华等。

①氮化镓（GaN）芯片龙头英诺赛科英诺赛科于今日（12月18日）起开始招股，公司拟全球发售4536.4万股H股，每股发售股份30.86-33.66港元。 ②英诺赛科此次IPO招股引入4名基石投资者，其中包括意法半导体，江苏国企混改基金，东方创联、苏州高端装备。

【研究机构：微软2024年购买英伟达AI芯片数量远超对手】《科创板日报》18日讯，据全球市场调研机构Omdia近日估计，微软2024年购买的用于人工智能（AI）的英伟达Hopper架构芯片数量远超英伟达在美国的第二大客户“元”公司，更远超其云计算竞争对手亚马逊和谷歌，以期在构建下一代人工智能系统的竞争中占得先机。

【英飞凌宣布与亿纬锂能合作开发下一代电池管理系统】《科创板日报》18日讯，英飞凌宣布与亿纬锂能签署合作备忘录（MoU）。双方将共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。根据合作备忘录，英飞凌将提供整套芯片解决方案，包括微控制单元（MCU）、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品。

【深圳：每年投入最高3亿元，聚焦自动驾驶、人工智能芯片等重点领域】财联社12月18日电，深圳市工业和信息化局印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》。其中提到，加大基础研究和技术攻关支持力度。每年投入最高3亿元，聚焦人工智能的数学原理、基础架构、核心算法等前沿方向和具身智能、自动驾驶、人工智能芯片等重点领域，开展基础研究和技术攻关。对基础研究重大项目、重点项目、面上项目分别给予最高1000万元、300万元、60万元的资助。对科技重大专项和人工智能“揭榜挂帅”项目，按不超过项目投资额的50%，