《科创板日报》12月18日讯（研究员 王锋 郭辉）据创投通数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月58起增加10.34%；已披露的融资总额合计约34.91亿元，较上月10.96亿元增加218.52%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，11月芯片设计领域最活跃，披露的融资总额也最高，共发生27起融资，披露总金额约22.2亿元。紫光展锐获元禾璞华近20亿元股权增资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

按照芯片类型分类，11月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括UWB芯片、AI芯片、GPU芯片、显示驱动芯片、车规级芯片、物联网芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，11月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生13起，占比约20%；种子天使轮、B轮各发生9起融资，分别占比14%。从各轮次融资规模来看，股权融资披露金额最高，约20亿元；其次是战略融资，约9亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，11月江苏、广东、浙江、上海等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；从单个城市来看，上海有8家公司获投，位居第一；其次是深圳和苏州，各有6家公司获投。

活跃投资机构

本月的投资方包括毅达资本、同创伟业、金沙江联合资本、金石投资、英诺天使基金、中科创星、君盛投资、达晨财智、卓源亚洲等知名投资机构；

以及尚颀资本、中车资本、联想创投、Rokid、小米集团、阳光电源、亿道信息、品高股份等产业相关投资方；

同时，还包括顺禧基金、临港科创投、锡创投、宁波天使投资引导基金、元禾璞华、国新基金、国投招商、浙江金控、河南资产等国有背景投资平台及政府引导基金。

本月部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

睿励科学仪器完成近5亿元战略融资

睿励科学仪器成立于2005年，致力于开发、生产和销售具有自主知识产权及核心技术的集成电路芯片制造工艺用的光学量检测设备。目前拥有的主要产品包括光学检测设备、硅片厚度及翘曲测量设备及子公司宏观缺陷检测设备等。

企业创新评测实验室显示，睿励科学仪器在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，目前共有270余项公开专利申请，其中发明申请占比超76%，PCT申请21项，主要围绕半导体、半导体制造、光学测量、半导体缺陷检测、检测和测量系统等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成近5亿元战略融资，本轮融资由金石投资和招商致远联合领投，河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投。所融资金主要用于进一步提升先进半导体制程用的光学量检测设备的国产化能力，丰富产品种类，加大市场开拓力度能力。

根据创投通—执中数据，以2024年12月为预测基准日，睿励科学仪器后续2年的融资预测概率为97.07%。

忱芯科技完成2亿元B轮融资

忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

企业创新评测实验室显示，忱芯科技在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，为国家级专精特新小巨人企业，目前共有70余项公开专利申请，其中发明申请占比超91%，主要围绕半导体测试、电力电子、半导体、电机控制、高压发生器、器件测试等领域进行技术布局。

近日，公司完成2亿元B轮融资，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。

根据创投通—执中数据，以2024年12月为预测基准日，忱芯科技后续2年的融资预测概率为95.26%。

行云集成电路获数亿元融资

行云集成电路成立于2023年8月，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司核心技术为通过自研GPGPU内核，着重于产品生态位的芯片竞争策略，目标是通过异构计算和白盒硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题。

近日，公司连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方包括智谱AI、仁爱集团等产业资本，早期机构中科创星、奇绩创坛、水木清华校友基金，以及市场化机构嘉御资本、春华资本、同创伟业、峰瑞资本等。

根据创投通—执中数据，以2024年12月为预测基准日，行云集成电路后续2年的融资预测概率为65.89%。

11月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

常州宏诺致远基金发起设立，首期规模4000万元

11月5日，常州宏诺致远创业投资合伙企业（有限合伙）设立，首期规模4000万元，该基金是常金控第一支管理的上市公司CVC基金。宏诺致远基金是由常金控全资子公司和诺资本作为GP管理，与上市公司宏微科技共同发起设立的CVC基金，主要投资于半导体领域，专注芯片设计、封装测试、加工制造及高端装备等细分领域的股权项目。

绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金成立，规模6.2亿元

11月14日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）正式成立。该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司，以及芯联集成（688469）及其旗下芯联股权投资（杭州）有限公司共同出资，总出资额为6.2亿人民币。其中，交银资本管理有限公司为执行事务合伙人。

【二级市场概览】

11月有1家半导体领域公司联芸科技在上交所科创板上市，首发募集资金总额约11.25亿元，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。

上市公司收并购方面，11月半导体领域部分最新并购信息如下。

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