【今日导读】

全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体设备支出或超1400亿美元；

该半导体产品交期延迟最为严重，中国是下游应用主要产地，国内厂商或具备后起之势；

微软市值盘中突破2万亿美元，云业务成最大收入来源，同行这家公司与华为在该项目上独家合作；

交货时间进一步延长 芯片供应短缺形势加剧；

国家能源局征求《新型储能项目管理规范》，要求电网无歧视接入；

中证报头版：国企改革三年行动迎下半场 配套政策或升级。

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全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体设备支出或超1400亿美元

SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。2020年中国大陆半导体设备销售额占全球市场26.3%，超越中国台湾，成为全球第一大市场，但国内半导体设备自制率仍较低，2020年国产化率仅为约16%。广发证券分析指出，目前国产设备主要面向的市场是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。

A股上市公司中，精测电子已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，在国内一线客户实现批量重复订单。至纯科技是国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商，用户包括中芯国际、华虹集团等。神工股份成功研发出8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已取得客户认证和长期批量订单。

该半导体产品交期延迟最为严重，中国是下游应用主要产地，国内厂商或具备后起之势

Susquehanna Financial Group(SIG)公布的研究显示，5月份芯片交期进一步延长至18周，较4月增加7天，显示制造仍难以跟上需求。这是2017年SIG开始追踪以来最长的交货时间，比2018年的高峰多逾一个月。其中电源管理IC延迟最为严重。

受益于5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制需求拉动，全球电源管理芯片市场规模不断扩大。电源管理IC研发依赖资深工程师经验，具有较高壁垒，产品迭代慢生命周期长，因此盈利稳定性一般高于逻辑芯片公司。电源管理IC国内市场空间约为680亿元，目前欧美占据国内80%以上份额。中国是PMIC下游应用的主要产地，2019年中国手机品牌出货量占全球手机出货量的43%；小家电、空调产量全球占比超过80%；彩电、冰箱产量全球占比超过50%；基站份额约为34%；汽车产量约占全球产量28%。国金证券分析指出，中国电源管理芯片市场保持较快增速，国内厂商具备后起之势。

A股上市公司中，芯朋微主要产品为电源管理芯片，目前在产的电源管理芯片共计超过700个型号，公司终端客户包括美的、格力、创维、海信、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯等。顺络电子表示电源管理及信号处理元器件需求量旺盛，公司产品广泛应用于通讯、消费类电子、汽车电子、工业等领域，公司目前订单充足，产能逐步释放，产能利用率高。富满电子产品主要为LED驱动芯片，电源管理芯片及mosfet，公司部分客户为华为和小米的供应商。

微软市值盘中突破2万亿美元，云业务成最大收入来源，同行这家公司与华为在该项目上独家合作

美东时间周二（22日），微软市值在盘中突破2万亿美元历史性大关，这是继苹果后第二家冲破2万亿美元的美国上市公司。自2014年上任以来，该公司首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)就将微软重塑为全球最大云计算软件销售商。自2020财年第三季度开始，云业务收入已经成为微软最大的收入来源。根据微软2021财年第三季度财报，公司智能云的收入同比增长23%至151亿美元。

据Canalys最新数据显示，2021年第一季度，美国市场的云基础设施服务支出增长29%，达到186亿美元。就支出而言，年增长幅度创两年来最高，表明市场对云服务的需求很强劲。总体而言，美国是2021年第一季度的头号市场，占全球支出的44%，其次是中国，占15%。美国市场的三大云服务提供商是亚马逊网络服务（AWS）、微软Azure和谷歌云，它们共占总支出的69%。当前越来越多的公司开始加大布局云计算。6月8日，阿里云宣布，在印度尼西亚和菲律宾新增两大数据中心，并计划在三年内投入超过60亿元扩建基础设施、支持本地化生态发展。6月10日，字节跳动提出“火种计划”，进军云计算市场。据媒体报道，微软计划到2022年初在中国新增四个数据中心，以扩大其在亚洲的数字服务能力。招商证券认为，疫情加速了云计算的渗透，万物云化的时代正在到来，云计算长期产业趋势具有确定性。

A股上市公司中，神州数码是独立的第三方云计算服务商，云管理服务能力覆盖全球大多数主流云厂商，华为云和阿里云均是公司深度合作的云厂商。荣联科技提供私有云集成、公有云MSP、IDC及行业SAAS应用的运营服务。公司是华为长期的合作伙伴，近两年来，在产品、服务、云、数字能源和智能制造等行业开启全面合作。东华软件在天津（西青）国家级车联网先导区项目上是华为公司独家合作伙伴，现阶段公司主要承建了该项目的智能车联网系统的云控平台、云计算中心、部分路段和路口智能车路协同系统搭建等工作。

交货时间进一步延长 芯片供应短缺形势加剧

根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交货时间（从订购半导体到提货之间的时间）在5月份相比此前一个月增加了7天达到18周，因迹象表明，芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。

2020年三季度以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。根据2020年SIA数据，中国是半导体消费大国（全球34.4%），但还是设计制造的小国（全球7.1%）。华泰证券分析指出，在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

A股上市公司中，华微电子已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系。智光电气参股公司粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业，一期项目于2020年12月如期实现满产运营。芯原股份拥有从先进的7nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

国家能源局征求《新型储能项目管理规范》，要求电网无歧视接入

国家能源局就《新型储能项目管理规范（暂行）（征求意见稿）》公开征求意见。征求意见稿指出，电网企业应公平无歧视为新型储能项目提供电网接入服务。电网企业应按照积极服务、简捷高效的原则，建立和完善新型储能项目接网程序，向已经备案的新型储能项目提供接网服务。

根据中关村储能产业技术联盟（CNESA）统计，截至2020年底，中国已投运储能项目累计装机规模35.6GW，新型储能累计装机规模达到3.81GW。中信证券华鹏伟认为，储能开启发展新阶段，电网投资持续高景气。新型电储能技术进一步明确储能市场主体地位，储能需求有望迎来爆发式增长。储能设备供应商和综合能源服务商率先受益。

上市公司中，林洋能源在2015年起布局储能业务，陆续建设了上海军工路光充储项目、亿纬锂能惠州及湖北荆门厂区用户侧储能项目、连云港工业园区用户侧储能项目、安徽田集电厂光储项目等多个储能示范项目；星云股份与宁德时代共同投资成立了福建时代星云科技有限公司，开展储能业务。

中证报头版：国企改革三年行动迎下半场 配套政策或升级

进入6月下旬，这轮以三年为限的国企改革迎来向下半场过渡的重要时间节点。“对照年底前完成70%任务的硬指标，要倒排工期、跑表计时，在加快进度的同时确保改革质量。”国资委相关负责人近日强调。据了解，随着国企改革三年行动步入下半场，多项改革将迎来冲刺期。国有经济结构调整、中央企业发展规划、深化混合所有制改革、混改企业骨干员工持股、推进国企上市等方面的配套政策有望升级。

今年以来，已经有超过10家国有上市公司发布为子公司引入战投的相关公告，其中不仅有地方国资的上市公司，也有国家部委旗下的上市公司，甚至还有股份制商业银行。昨日，在由国务院国资委产权管理局等部门承办的“2021年混合所有制改革项目推介会”上，286个混合所有制改革及中央企业民营企业协同发展项目集中亮相，拟募集资金超过1200亿元。

上市公司中，新集能源主营煤炭开采、洗选和火力发电，实控人是国务院国有资产监督管理委员会；云内动力实控人为昆明市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委，公司生产的DEV系列车用柴油发动机采用国际先进技术，尾气排放已达到国六法规排放标准，已在国内主要汽车企业的畅销车型上实现搭载销售，市场地位稳居前列。