狙击龙虎榜：芯片半导大爆发！机构买雅创电子

来源：九方智投 2024-06-11 19:57

2024年6月11日周二，龙虎榜解析。

今日市场信息差

芯片半导体太多，不知道选哪个？

资金都是有记忆的，以下均是去年炒芯片行情时的各领域高弹性细分龙头，如果这波芯片能持续，那么它们应该也不会缺席。

一、《华为上游先进封装设备、材料核心公司》

1）【文一科技】：cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单。国内只有文一一家能满足（主要做前道塑封）。目前公司大客户订单充沛，现已导入长江存储与盛合晶微。

2）【强力新材】：国内先进封装PSPI电镀液供应商。光敏聚酰亚胺（PSPI）、电镀液是Chiplet等先进封装核心材料，国产化配套需求迫切。

3）【沃格光电】：目前沃格TGV技术独供H，3Dchiplet封装TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单。沃格是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一，TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板。

4）【三超新材】：CMP-Disk是保障晶圆精磨成功的重要耗材。目前CPM-Disk的国产化为零，三超新材实现了0到1的绝对突破，导入盛合晶微，并且在中芯绍兴Fab厂已经实现量产，未来在中芯国际多个封测厂包括7nm产将实现纯国产化CMP-DISK 量产。

5）【飞凯材料】：国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶昇腾芯片供应商（专家说用量会很大）。临时健合是先进封装最核心的工艺之一，飞凯材料目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微。

6）【光力科技】：先进封装切割+减薄昇腾芯片。公司是全球仅有的两家既能提供划片机整机、又能提供核心零部件-空气主轴的企业之一，将随着国产化的验证及导入而进入放量期。

7）【德邦科技】：绑定华为海思，先进封装材料验证进展顺利，公司电子封装材料突破垄断，UV膜、固晶材料填补国内空白，第一大股东国家大基金持股18.65%。

二、《HBM存储芯片核心公司》

1）【万润科技】：存储模组最大弹性标的，湖北省国资委控制、长江产业集团控股（和长江存储是兄弟公司，此前有重组传言）

2）【深科技】：合肥长鑫获大基金二期增资389亿元。深科技存储封测业务主体为沛顿科技，分为深圳沛顿和合肥沛顿，合肥厂专为配套长鑫，深圳厂后续主力配套国产其他存储fab厂，定位清晰，逻辑干脆。公司占长鑫存储封测供应6成份额，长鑫一项收入贡献亦超过公司存储业务5成以上。公司显著受益于长鑫扩产/IPO预期带来的价值重估，业绩和估值有望共振双升。公司亦为华为链核心封测供应商，后续成长空间进一步打开。

3）【华海诚科】：存储芯片最强预期差，HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料（截至2023中报，华为哈勃为前十大股东，持股3%）

4）【联瑞新材】：HBM最为直接、最为纯正标的。HBM封装保护材料要求极高，全球仅日本住友电木和昭和电工供应，该关键成分为TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝。【联瑞新材】同时为住友电木和昭和电工的供应商，已经量产配套供应HBM所用球硅和Low

α球铝，实为HBM3的真正幕后英雄。

5）【壹石通】：和联瑞新材一样，主业是存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝。壹石通年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证。

6）【太极实业】：与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端DRAM封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。

7）【亚威股份】：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

8）【赛腾股份】：3C设备+量测设备龙头，23年公司潜望式国内公司独供苹果，相关订单加持下Q3业绩超预期，合同负债环比+54%，24年消费电子仍有望延续快速增长势头。2019年公司并购日本Optima，正式切入高端半导体量/检测设备领域，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。

9）【香农芯创】:海力士企业级业务核心代理商，并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务（香农芯创占35%），下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等。

10）【雅克科技】:SK海力士的核心供应商，海力士在HBM市场份额50%，其扩产HBM生产线有望直接拉动雅克科技前驱体销售。公司22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商。

今日龙虎榜单

（重点看背后逻辑）

1）机构榜