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狙击龙虎榜:大资金连续4日加仓先进封装!

来源:九方智投 2023-11-17 20:18
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2023年11月17日,周五,龙虎榜解析。

今日市场焦点

一、《HBM封装》和《华为先进封装》的区分

经常看我们龙虎榜栏目的应该了解,龙虎榜不仅仅是对个股龙头的捕捉,也是对潜在大题材热点的挖掘。

从上周开始,根据龙虎榜上的行业板块异动,我们先后持续给大家分享了《华为先进封装》和《SK海力士HBM存储芯片》,其中HBM封装被大资金连续三四天买入,聪明资金的先手优布局值得我们学习和跟踪。

什么是HBM封装?直白讲,就是海力士为了提高存储芯片性能的一种先进封装技术。

什么是华为先进封装?就是华为用14nm制程通过一种先进封测技术来达到7nm甚至5nm的效果。主要指华为先进封测工厂——盛合晶微。

为了方便大家理解记忆,今天我们重新把二者放在一起做个对比:

《SK海力士HBM存储芯片》核心公司

1)【华海诚科】:存储芯片最强预期差,HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司,已经通过客户验证进入送样阶段。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料(截至2023中报,华为哈勃为前十大股东,持股3%)

2)【联瑞新材】:HBM最为直接、最为纯正标的。HBM封装保护材料要求极高,全球仅日本住友电木和昭和电工供应,该关键成分为TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝。【联瑞新材】同时为住友电木和昭和电工的供应商,已经量产配套供应HBM所用球硅和Low α球铝,实为HBM3的真正幕后英雄。

3)【壹石通】:和联瑞新材一样,主业是存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝。壹石通年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目,有望在2023年下半年实现部分投产,目前日韩客户已陆续送样验证。

4)【太极实业】:与海力士成立合资公司海太半导体,具备高端DRAM封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备,因为海太半导体技术来自海力士,目前提供DRAM封装技术,后续将有望承接HBM3封装订单。

5)【亚威股份】:子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

6)【赛腾股份】:3C设备+量测设备龙头,23年公司潜望式国内公司独供苹果,相关订单加持下Q3业绩超预期,合同负债环比+54%,24年消费电子仍有望延续快速增长势头。2019年公司并购日本Optima,正式切入高端半导体量/检测设备领域,近期外资存储大厂HBM订单落地,半导体设备在手订单达到10亿,后续向fab厂拓展。

7)【香农芯创】:海力士企业级业务核心代理商,并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务(香农芯创占35%),下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等。

8)【雅克科技】: SK海力士的核心供应商,海力士在HBM市场份额50%,其扩产HBM生产线有望直接拉动雅克科技前驱体销售。公司22年海力士收入占比50%,也是合肥长鑫核心供应商。

9)【万润科技】:存储模组最大弹性标的,湖北省国资委控制、长江产业集团控股(和长江存储是兄弟公司,此前有重组传言)

10)【深科技】:国产存储封测龙头,是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商

《华为先进封测工厂——盛合晶微》核心公司:

1)【文一科技】:cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单。国内只有文一一家能满足(主要做前道塑封)。目前公司大客户订单充沛,现已导入长江存储与盛合晶微。

2)【强力新材】:国内先进封装PSPI电镀液供应商。光敏聚酰亚胺(PSPI)、电镀液是Chiplet等先进封装核心材料,国产化配套需求迫切。

3)【沃格光电】:目前沃格TGV技术独供H,3D chiplet封装TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单。沃格是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一,TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术,以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题,是理想的三维集成解决方案,玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板。

4)【三超新材】:CMP-Disk是保障晶圆精磨成功的重要耗材。目前CPM-Disk的国产化为零,三超新材实现了0到1的绝对突破,导入盛合晶微,并且在中芯绍兴Fab厂已经实现量产,未来在中芯国际多个封测厂包括7nm产将实现纯国产化CMP DISK 量产。

5)【飞凯材料】:国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶昇腾芯片供应商(专家说用量会很大)。临时健合是先进封装最核心的工艺之一,飞凯材料目前已经进入长电先进,同时在导入盛合晶微。

6)【光力科技】:先进封装切割+减薄昇腾芯片。公司是全球仅有的两家既能提供划片机整机、又能提供核心零部件-空气主轴的企业之一,将随着国产化的验证及导入而进入放量期。

7)【德邦科技】:绑定华为海思,先进封装材料验证进展顺利,公司电子封装材料突破垄断,UV膜、固晶材料填补国内空白,第一大股东国家大基金持股18.65%。

今日龙虎榜单

1)机构榜

2)外资榜

今日暂无

3)游资榜

龙虎榜焦点股解析

一、亚威股份002559

1)核心逻辑:子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

2)资金性质:三日榜显示,中信北京呼家楼买入9350万元;作手新一买入3196万元;

3)参考技术指标:亚威股份-升龙诀指标-出现龙信号

参考资料:亚威股份-升龙诀指标-出现龙信号

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(来源:
九方智投)

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