【风口掘金】AI时代价值重启！先进封装大势所趋 Chiplet大放异彩

来源：九方智投 2024-06-18 13:57

导语

①台积电计划涨价：3nm或涨超5％先进封装涨10％-20％；

②业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术。

事件驱动

台积电计划涨价：3nm或涨超5％先进封装涨10％-20％

据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。(台湾工商时报)

业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。(DIGITIMES)

行业透视

先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2028年全球市场规模有望785.5亿美元。

先进封装技术的应用范围广泛，盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。

现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标;在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。

先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。

（来源：山西证券）

Chiplet：算力时代的共同选择。

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。

（来源：山西证券）

Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：

1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；

2）便于引入HBM存储；

3）允许更多计算核心的“堆料”。

目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟，NvdiaA100/H100、AMD MI300等主流产品均采用了Chiplet方案，国内算力芯片厂商亦在快速跟进。

（来源：山西证券）

龙头晶圆厂主导Chiplet技术路线。

晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商，旗下3D Fabric平台拥有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案，Intel EMIB、三星I-Cube和H-Cube是类似台积电CoWoS的2.5D方案；Intel Foveros、三星X-Cube是类似台积电SoIC的3D堆叠工艺。

产业升级：Chiplet加速催化产业链革新随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

1）IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增加。根据华经产业研究院数据，2019年国产化率约为4%，国产化空间大。

国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道，同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展。据Prismark数据，2026年全球IC封装基板行业规模为214亿美元，2021-2026E CAGR为8.6%。