导语

①复盘近几轮半导体行情，核心有三大要素，目前已逐步具备；

②中美半导体脱钩加剧，国产替代需求迫切，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情。

事件驱动

美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施，将北方华创、华大九天、闻泰科技、拓荆科技、南大光电等约140家中国实体增列至出口管制实体清单。

关于本次出口管制措施的影响，12月3日多家A股公司回应市场关切，总体影响可控，供应链已基本国产化。

行业透视

一、半导体材料种类纷繁，复盘近几轮行情走势

半导体材料位于上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体行业在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称。半导体材料属于电子材料，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。

半导体材料流程及分类图

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节。按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆；工艺材料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。半导体封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料，包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料、电镀液等封装材料。

半导体材料分类表

半导体材料行业股价的波动主要受到国际形势、国家政策、以及技术进步等核心因素的影响。国际形势的变化，如美国的出口管制和芯片法案，往往对半导体材料行业的供应链和市场环境造成直接影响，从而引发股价的波动；国家政策及产业支持，如国家大基金的成立与投资，为半导体材料行业提供了资金支持和政策导向，推动行业的快速发展，恢复投资者信心，并带动股价上涨。此外，技术进步作为半导体材料行业发展的内在驱动力，不断推动行业创新和产品升级，为股价的长期上涨夯基筑台。这些因素相互交织，共同影响着半导体材料行业的股价走势。

根据历史股价数据，半导体材料指数在以下时期出现了显著的股价变动：

2014-2024 年半导体材料（申万行业指数）走势图

2014年9月-2015年7月：大基金一期成立推动半导体产业链发展，材料板块股票迎来上涨潮。

2019年10月-2020年10月：科创板推出、国家政策及行业景气度三重驱动，半导体材料板块表现强劲迎来上涨周期。

2021年6月-9月：半导体产业统筹发展预期提振市场，材料板块股价大幅上扬。

2022年10月-2023年1月：半导体材料板块受挫，疫情冲击与美出口管制共致下跌。

2023年4月到2024年5月：受到美国法案制裁冲击，产业半导体材料板块承压下跌。

2024年5月起：国家大基金三期成立，半导体材料板块股票应声上涨。

2024年9月左右-至今：半导体材料板块受多重利好驱动，提升信心迎来上涨行情。

二、国际形势严峻，多方助力国产替代加速

中美半导体行业脱钩趋势加剧，地缘政治紧张升级，美国不断主导建立对华半导体封锁圈，使该现象未见缓解，因美国对中国的科技限制和制裁使国产替代需求迫切，促使半导体材料国产化加速。11月特朗普宣布赢得2024年美总统选举后，可能在外交政策上采取贸易保护主义，通过关税等手段施压中国贸易逆差问题；在科技领域，可能加大对华高科技出口管制，包括半导体等，可能通过“实体清单”等手段限制中国科技企业。这些措施构成全方位封锁网，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业，美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。

美国主导建立的对华半导体封锁圈

自2022年10月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来，进一步限制了国内半导体的发展。半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造、封装材料。制造材料主要包括硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类；封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。结合公开资料整理，从美国出台限制措施到现在，对比22年与24年国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。未来，我国半导体产业需要加大技术研发投入，加强产业链协同合作，提高市场竞争力，以实现更高水平的国产化。

半导体细分领域国产化率变化及国内外主要企业列举

多地设立专项基金，支持半导体领域发展。多个地区设立了专项基金重点投资半导体等前沿科技、材料领域，有望为当地乃至全国的集成电路产业发展注入强劲动力，加速半导体领域的发展布局。

2023年以来各地成立的半导体材料相关专项基金

三、半导体产业迎来周期拐点，景气上行与技术创新共振

半导体产业将迎来上行周期，2024年销售额大幅回升。受到需求不振等多因素影响，2023年半导体行业积极减少过剩库存，同时晶圆厂利用率下降，半导体材料需求下降。2023年全球半导体销售额为5268亿美元，同比下降8.2%，全球半导体材料市场销售额也下降8.2%，至667亿美元。半导体市场在2023年达到拐点后，在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，2024年有望将迎来上行周期。

近十年全球半导体材料市场规模及增长率

数据来源：IFinD，SEMI，东吴证券研究所

2024年全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，前三季度销售额同比增加19.78%。WSTS预计今年全球半导体总销售额将突破6000亿美元，2025年有望继续保持10%以上的增长速度。

2013-2025年全球半导体销售额（含预测）

数据来源：IFinD，WSTS，东吴证券研究所

24年前三季度中国半导体市场规模仅次于美洲地区，同比增长迅速。而作为半导体产业链的上游，在半导体材料市场方面，中国大陆成为2023年唯一同比增长的地区，与中国台湾地区分别位列前两名。

2024年第三季度各地区半导体市场规模

半导体晶圆制造材料市场在2022年达到447亿最大规模，2023年晶圆利用率下降，材料消耗下降，该市场规模有所缩减。为了跟上芯片需求持续增长的步伐，SEMI预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高，从而全球硅晶圆出货量将在2025年迎来强劲反弹。

近十年晶圆制造材料市场全球市场规模

2023年封装材料的销售额下降了10.1%，至252亿美元。但随着人工智能和先进制程相关的需求日益增长，全球半导体先进封装市场已于2023年实现19.62%的强劲增长，先进封装材料市场规模也逐步扩大，在封装市场中占越来越大比重，预计2023-2025年先进封材料将分别占全球封装材料市场的37.93%、40.38%和42.45%。TECHCET预计受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装材料市场将开始增长周期，到2025年，全球封装材料市场规模将超过280亿美元。

全球封装材料市场规模及预测

投资策略

中国银河证券在研报中指出，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司。

东吴证券在研报中表示，国际形势、 国家政策及技术创新是影响行情的核心三大要素。半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的。

个股梳理

1、成都华微：国产特种芯片龙头

①公司深耕集成电路领域二十余年，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业；

②公司在FPGA和CPLD领域产品技术层面均处于国内领先位置，下游客户主要集中在军工国防，控制测绘等领域。

2、有研新材：国内半导体靶材龙头

①公司主营业务分布在高端金属靶材、先进稀土材料、红外光学材料、生物医用材料等多个领域；

②公司半导体靶材全品类覆盖，以铜系靶为主，1H23突破2英寸高纯钴靶和钴阳极产品关键技术，用于比铜互连更先进的尖端制程纳米互连。

3、康强电子：国内引线框架行业龙头

①公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；

②公司下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。

风险提示

半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。

资料参考

20241129-东吴证券-半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪。

20241128-中国银河-半导体行业月度报告：半导体行业持续复苏，未来可期。

20240701-东吴证券-成都华微-688709-国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程。

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