【6月19日】今日周三，A股三大指数集体下跌，截至收盘，沪指跌0.40%，深成指跌1.07%，创业板指跌1.26%，北证50指数涨0.65%，沪深京三市成交额7089亿元，其中沪深两市7047亿元，较上日缩量323亿元。两市超3500只个股飘绿。

盘面上，车路协同概念股延续强势，华铭智能、金溢科技等10余股纷纷涨停；智能交通、智慧城市等延伸概念跟随上行，立方控股、延华智能等多股封板。低空经济板块卷土重来，苏交科、深城交等多股涨停或涨超10%。地下管网、水利建设等基建股反弹回暖，测绘股份、龙元建设涨停；存储芯片板块午后探底回升，同益股份、晶方科技涨停。

跌幅方面，有机硅、BC电池、HJT电池等光伏板块集体走低，时创能源、大全能源跌逾5%；电力、虚拟电厂延续颓势，众智科技、九洲集团下挫逾6%；PCB概念股陷入调整，威尔高、明阳电路等多股跌超7%；光模块、铜缆高速连接等AI硬件表现疲弱。

热点异动

焦点板块和个股

1.车路云概念持续爆发，多股20cm涨停

华铭智能、苏交科、华蓝集团、信息发展、雄帝科技等多只概念股封上20%幅度涨停。其中，华铭智能已连续3个交易日收获20%幅度涨停。

消息面上，近期车路云一体化政策频出迎来密集利好，继北京、武汉、福州等地后，杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批。此外，工信部相关人士表示，将加强顶层谋划和工作协同，坚持车路协同发展战略，发挥新型举国体制优势，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。

从市场的角度来看，随着车路云概念再度逆势走强，前排的核心标的几乎都完成了连板晋级，成为近期市场较为罕见走出连续赚钱效应的题材。此前，今日资金开始向智能交通、空间计算延伸性细分挖掘，板块容量仍在不断进行扩充。加之近期政策端持续释放利好预期，该方向或有望形成一轮波段式的主线行情。

但需注意的是，在经历了连续两日的大涨后，板块整体或存在着涨多修正的需求，今日午后部分个股便已先行回落，预计板块内部的个股分化或将进一步加剧。那么在经历短线整理后资金的回流强度同样值得关注。

2.芯片概念股午后探底回升

同益股份、晶方科技封板，科创50指数盘中一度翻红。

消息面上，6月19日举行的陆家嘴论坛，证监会主席宣布将推出“科创板八条”，进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展，这标志着科创板改革再出发。

3.后市分析

今日市场再度陷入缩量弱势整理格局，沪指仍未彻底摆脱沿5日线震荡走低的不利惯性，创业板指无缘挑战30日均线，再度遇压回落。不过，虽然今日个股跌多涨少，但真正跌超7%的个股仅10余只，而以茅台为代表的蓝筹权重也出现资金回流抄底的痕迹，在量能持续低迷的背景下后市的下跌动能或相对有限。

另一方面，泛科技方向的良性轮动仍在延续，车路云概念今日进一步走强或有望担负起市场领涨主线之重任，而半导体芯片也于午后探底回升，短线情绪进一步回暖。所以对于后市无需过于悲观，仍以结构性分化看待为宜，关注的重点依旧应聚焦与泛科技方向，并在热点轮动中寻找低吸机会。

今日市场主流亮点：车联网(车路协同)、建筑装饰、PEEK材料

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本文由九方智投何龙涛编辑整理（登记编号：A0740622100005），内容信息来源于市场收集。任何投资建议均不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担