高市占率的国际封测龙头，先进封装技术引领变革！

长电科技：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

标签：国际封测龙头、全球布局、技术布局、高市占率

看点：

看点一：国际封测龙头

公司底蕴深厚，内生外延发展成国际领先封测企业，开发了多条IC生产线，高端封装产品实现高速增长，2019年实现了新管理层的加入和星科晶朋的业务和资源整合落地，经营质量大幅改善，销售规模迅速增长，跃居全球第三大IC封装和测试服务商，产品、服务和技术已覆盖主流IC系统应用。

研报菌简评：公司2003年在上海证券交易所上市，加快异地生产基地建设和业务扩张。

看点二：全球布局

公司全球布局，服务海内外客户，在中国、韩国、新加坡合计共有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持，拥有广泛的地区覆盖，因此在全球拥有稳定的多元化优质客户群。

研报菌简评：公司有江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区，新加坡义顺厂区、韩国仁川厂区六大厂区。

看点三：股权激励

公司设定2022年至2024年股权激励计划，授予中层管理人员及核心技术（业务）骨干1382人合计3113万股期权，行权价格为19.71元/股，以2020-2021年两年营业收入均值及扣非净利润均值为业绩基数，考核累计平均营业收入增速及累计平均扣非净利润增速，并根据两个指标完成情况确定行权比例，发行股权激励，有利于激发管理与业务骨干的工作积极性，推动关键业绩指标的完成，也将激励人才群体的工作热情，有利于核心技术与业务体系的稳定。

来源：公司公告

研报菌简评：股权激励可以使被激励人员以长远的眼光深度思考企业未来事业的发展，进而与企业形成“事业共同体”—利益共享、责任共担，从而勤勉尽责地为企业长期服务。

看点四：技术布局

长电绍兴深度布局先进封装技术,在封装技术方面布局较为全面，可为各个领域的客户提供高品质的解决方案，同时公司具有行业领先的半导体先进封装技术，混合信号、射频集成电路测试和资源优势，可应用于5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。

研报菌简评：公司包含2.5D/3D集成、晶圆级封装及扇出技术、SiP、倒装、焊线及MEMS等。

看点五：高市占率

公司在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。

研报菌简评：公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

参考资料：

20240619-光大证券-长电科技-600584-跟踪报告之四：AI浪潮和存储复苏驱动中国先进封装龙头加速成长

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