12月20日晚间，气派科技(688216)公告，12月18日，公司控股股东、实际控制人梁大钟与信达证券聚合2号签订了《股份转让协议》，梁大钟拟以协议转让的方式向信达证券聚合2号转让其持有的公司无限售条件流通股536万股，占公司总股本的5.00%。本次股份协议转让的价格为18.14元/股，股份转让总价款(含税)共计9723万元。

气派科技12月20日的收盘价为24.97元/股，上述转让价格较最新收市价折价27.35%。

本次协议转让前，梁大钟持有气派科技47.76%股份，转让完成后，其持股比例降至42.75%，信达证券聚合2号的持股比例由0增至5%。

公告显示，本次协议转让系梁大钟为了引进认可气派科技投资价值和看好公司未来前景的投资者，优化股权结构，同时支持上市公司发展，有效缓解公司流动性风险。本次权益变动不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，仍为梁大钟和白瑛夫妇。

一同披露的另一份公告显示，为满足公司日常生产经营的资金需求，梁大钟在所持公司部分股票协议转让成功后，拟将协议转让所得资金净额借予公司或其控股子公司，该借款利率不高于中国人民银行规定的同期贷款基准利率，使用期限不少于一年。另根据公司或其控股子公司生产经营所需，再择机向公司或控股子公司提供借款，以满足其生产经营的资金需求。

气派科技表示，本次公司控股股东提供不高于中国人民银行规定的同期贷款基准利率的借款事项，是基于公司业务发展及经营需要进行的，其有利于为公司日常生产经营提供所需的资金，不会对公司财务状况和经营成果产生影响。

另外，公司或其控股子公司也无需就本次借款提供保证、抵押、质押等任何形式的担保，符合公司整体利益，对公司正常经营不构成重大影响，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。

资料显示，气派科技主要业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析充分满足客户对产品的需求。

今年前三季度，气派科技实现营业收入4.95亿元，同比增长22.19%，净利润亏损6090万元，扣非净利润亏损7537万元，公司称，业绩变动主要系市场行情有所回暖，订单量有所增加，产能利用率有所提升。

在此前的定期报告中，气派科技曾表示，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本电脑、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单逐步恢复。

但是，由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。