上证报中国证券网讯 4月19日，晶方科技披露2024年年报，实现营业收入112995.73万元，同比增加 23.72%;归属于上市公司股东的净利润25275.83万元，同比增加68.40%，盈利能力显著提升。同时，公司拟每10股派发现金红利0.84元(含税)，分红总计5472万元。

晶方科技主要业务为传感器领域的封装测试，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜等电子领域。同时，通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

报告期内，公司不断实现产品与市场应用突破，主要体现在：顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等创新工艺，增加量产规模，推动技术与产品迭代，有效扩大了车规CIS领域的业务规模;在智能手机、安防监控数码等IOT应用领域，向中高像素、高清化产品领域有效拓展，在AI眼镜、机器人等领域实现商业化量产;持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域实现规模量产，拓展TSV封装技术的市场应用。

在全球化布局方面，公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，拓展车用高功率氮化镓技术，提前进行技术布局。同时，一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，搭建国际化的投融资平台;另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设。