上证报中国证券网讯 华天科技4月1日发布2024年年报，2024年，公司实现营业收入144.62亿元，同比增长28%;净利润6.16亿元，同比增长172.29%。公司拟10派0.58元(含税) 。

2024年，电子终端产品需求回暖，集成电路景气度回升，从而使公司订单增加，产能利用率提高，经营业绩大幅提升。

据披露，公司2024年共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%;晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家。

年报显示，公司在2024年投入研发费用9.43亿元，同比增加35.95%。具体看来，公司推进Chiplet、汽车电子、 板级封装平台相关技术研发，完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发等工作，共获得授权专利29项，其中发明专利26项。

2024年，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正在逐步释放;新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，公司产业规模得到进一步扩大。