证券代码：301510证券简称：固高科技
固高科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-003
投资者关系活动类别□特定对象调研?分析师会议
?媒体采访?业绩说明会
?新闻发布会?路演活动
□现场参观
?其他（请文字说明其他活动内容）
ADlA Middle East：Andy Cheuk
Alianz Asia:Catherine Chan
Fountaincap Res & lnv (HK)Co:Alec Jin
GIC (Govt of Singapore):Kira Xie参与单位名称及人员姓名
azard Freres:Rose Lu
Abrdn:Joanne Cheng
Citi:Jamie WangAmy Han
时间2024年7月18日9:00-11:00地点深圳市南山区粤兴一道香港科技大学产学研大楼五楼上市公司接待人员姓名董事会秘书李小虎
1、工业控制、伺服系统发展空间如何？
参考行业经验做大致推算，仅供讨论。
投资者关系活动主要内容目前中国大陆制造业规模约40万亿，一般认为对应约3万多亿的装备制造业规模；其中估计高端装备1万多亿，通用自动化一两介绍万亿。
现在基本高端装备都是机电一体化系统。设备里面电控子系统行业内通常按照10%来做粗略估算，高端装备对应的内部部件、系统大致有1000多亿的规模。
以半导体/泛半导体设备、数控机床两个典型的高端装备子领域来看，半导体/泛半导体设备市场规模在1500亿元以上，数控机床市场规模在四五千亿。这两个典型的高端装备领域对应的控制、伺服、传感等设备内部模块与系统的市场规模估计有三五百亿。以半导体/泛半导体设备为例，这些装备内部模块、系统的供应目前主要还是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等；高端数控
系统供应商业界都知道主要还是Fanuc、西门子、三菱与海德汉。
从企业自身感知来讲，面向高端装备的控制、伺服部件与系统的发展空间仍然很大。
注意：以上数据暂无准确第三方报告佐证，请投资者谨慎参考。
2、部件、系统在半导体装备的应用进展？
目前看来，公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域，企业的产品主要是部件类产品，主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。
在半导体/泛半导体后道加工设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。
在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，进展相对后道慢一些，部分工艺节点设备进入量产阶段，但大多数还处于批量前期。
3、公司产品在3C领域应用情况如何？
公司控制类产品早期确实在3C加工装备中应用营收占比很高，近些年伴随全球3C消费整体情况，公司近3年相关技术与产品在3C加工设备领域的应用营收持续承压。
不过从23年4季度、24年1季度情况来看，公司产品在3C领域的应用部署确实有所回暖。这个态势能否延续，公司也在持续观察中；详细数据反映请以定期报告为准。
4、如何看待机器人市场？
机器人是典型的机电一体化系统。
不管机器人构型如何，内部功能单元大致会有控制、驱动、电机、通信、编码器与其他感知单元。
公司的技术与产品线能契合机器人技术发展。实际上机器人是控制、伺服等部件与系统类产品的一个应用领域。公司本身在工业机器人（物流机器人）等子领域有着一定的营收。
在机器人领域，企业目前遇到的挑战是，无论是工业机器人、协作机器人，或是人形机器人等，行业目前尚未落地到更多的高价值的应用场景中；行业的商业闭环仍在探索。
企业基于自身技术、产品与业务发展，会配合行业客户跟进技术演变，做更多应用尝试。
5、如何看待数控系统的发展？
数控机床作为整个制造业的基础性工具母机，基于中国自身庞大的制造业体量，天然有着巨大的产业空间。
数控机床由于自身的生产力工具属性，在技术与产品上确实有着特殊的系统复杂性与高精尖特征；在市场应用推广方面，面对国际同行数十年形成品牌认知、应用适配、效率与可靠性、使用惯性
等多因素形成的高切换壁垒，国产数控设备与系统仍在奋力拓展、砥砺前行过程中，基于本地化贴近制造业各应用场景的优势，通过技术与产品迭代完善、服务响应来一个个的突破，最终实现点、线、面的产业拓展。
附件清单（如有）无
