【固高科技：控制、伺服等部件与系统类产品在半导体/泛半导体测试封装设备中已有批量应用】财联社10月28日电，固高科技在互动平台表示，针对半导体/泛半导体测试封装设备，包括键合、固晶等多种典型工艺设备，公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。
固高科技：控制、伺服等部件与系统类产品在半导体/泛半导体测试封装设备中已有批量应用
财联社 10-28 16:25
固高科技 --%
【固高科技：控制、伺服等部件与系统类产品在半导体/泛半导体测试封装设备中已有批量应用】财联社10月28日电，固高科技在互动平台表示，针对半导体/泛半导体测试封装设备，包括键合、固晶等多种典型工艺设备，公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。
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