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隆扬电子:关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的公告

深圳证券交易所 08-17 00:00 查看全文

证券代码:301389证券简称:隆扬电子公告编号:2024-058

隆扬电子(昆山)股份有限公司

关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

●重要内容提示:

1、投资项目名称:泰国复合铜箔生产基地项目;

2、实施主体:隆扬电子(泰国)有限公司(以下简称“泰国隆扬”);

3、包括但不限于建设厂房、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当

地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国复合铜箔生产基地项目;

4、投资金额:该项目计划投资总额为不超过人民币1.2亿元,资金来源为自有资金。

一、对外投资概述

为满足隆扬电子(昆山)股份有限公司(以下简称“公司”)未来发展战略需要,拓宽复合铜箔的海外业务渠道,进一步融入全球产业生态链;加快推动公司业务国际化目标,实现企业持续、健康、稳定发展。公司全资孙公司隆扬电子(泰国)有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目,建设地点位于泰国北柳府班坡区 KhlongPrawet 街道 Sirisothon 路(314号高速公路)BP工业园项目,拟投资金额1.2亿元人民币,包括但不限于建设厂房、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

公司于2024年8月15日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的议案》。本事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审议,不涉及关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、泰国全资孙公司投资进展情况

1、对外投资审议情况公司于2024年3月25日通过总经理办公会议审议通过了《关于公司设立泰国全资孙公司的议案》,拟设立全资孙公司隆扬电子(泰国)有限公司,注册资金为3200万元泰铢,实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资资金来源于自有资金。

并授权公司经营管理层及其合法授权人员在申请投资备案登记、聘请代理服务中介机

构、设立泰国孙公司及海外结构搭建、签署土地购买等相关协议或文件,及办理其他与本事项相关的一切事宜,上述授权期限自总经理办公会会议审议通过之日起至上述授权事项办理完毕之日止。

以上事项均在总经理办公会议审议范围之内,无需提交董事会及股东大会审议。

以上事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

2、泰国孙公司的基本情况

(1)公司名称:隆扬电子(泰国)有限公司

(2)英文名称:LONGYOUNG ELECTRONICS (THAILAND) CO.LTD.

(3)注册地址:泰国北柳府班普县科隆巴拉维镇1组47/33号

(4)注册资本:3200万泰铢

(5)股权结构:公司直接持有泰国隆扬0.02%股权,公司全资子公司欧宝发展有

限公司持有泰国隆扬99.98%股权。

(6)经营范围:从事电子元器件的生产、贸易、研发,以及承接委托生产、组装

电子元器件;从事以导电高分子为原料生产的高性能纤维材料及复合材料的生产、贸

易和研发;从事制冷相关产业的生产、贸易和研发,以及承接委托生产制冷相关产品;

从事导电胶带、绝缘胶带、铜箔、铝箔、聚酯薄膜、保护膜的生产、贸易、进出口,各类导电胶带、绝缘胶带、聚酯薄膜的销售及研发,以及承接保护膜原材料的销售;

从事宿舍、各类物业和各类房地产的租赁和交易服务;从事电子设备、机械的生产、

销售、租赁、出租、进出口业务。

截至目前,泰国孙公司已完成泰国企业工商登记注册并取得注册登记证明文件,后续公司将继续推进境内外投资备案或审批手续等相关事宜。

三、本次投资建设的主要内容

1、项目名称:泰国复合铜箔生产基地项目2、建设地点:泰国北柳府班坡区 Khlong Prawet 街道 Sirisothon 路(314号高速公路)BP工业园项目。截至目前,所涉土地使用权尚在取得过程中。

3、投资规模:该项目计划投资总额为人民币1.2亿元

4、资金来源:自有资金

5、实施主体:隆扬电子(泰国)有限公司6、预计建设期限:48个月(以实际建设期限为准)

7、建设内容:本项目主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石

墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品,主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等;固定资产投资主要包括厂房、仓库、办公楼等建造与设备购置等。

四、对外投资的目的和对公司的影响

本项目的实施,有利于完善公司生产基地布局、开拓国际市场以及应对海外客户需求,增加产品海外供应能力,更好地满足国际客户的订单需求。泰国作为快速发展的新兴市场经济体,具备土地、人力、税收等方面的成本优势,近年来亦承接了较多的线路板厂商、覆铜板厂商的产能转移,相关产业链配套也不断完善,较大地带动泰国市场的发展。本次海外生产基地的建设与实施,有助于公司利用泰国良好产业基础和区域优势,更好地为海外客户提供产品服务,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。通过本次投资,有利于公司更加灵活地应对宏观环境,以及国际贸易格局等潜在变化对公司可能的不利影响,也有利于提升公司的核心竞争力与抗风险能力,对公司的发展战略具有积极作用,进而促进公司可持续发展,保障投资者利益。

公司将合理把握投资节奏、统筹规划投资金额,本次对外投资不会对公司财务状况和经营情况产生重大影响,亦不存在损害公司及其他股东的合法利益的情形。

五、可能存在的风险及应对措施

1、本次对外投资尚需履行境内外投资备案或审批手续,尽管目前评估不存在重大

法律障碍,但依然存在不能获得相关主管部门批准的风险,本次对外投资能否顺利实施存在一定的不确定性。公司将积极推进相关审批进程,与相关部门积极沟通,争取尽早完成相关审批或备案及登记手续。

2、泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化习俗等与中国国内存在较大差异,

泰国生产基地在设立及运营过程中,存在一定的管理、运营和市场风险,本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性;同时本项目可能面临国际形势、宏观经济、行业

政策、市场环境等方面的不确定因素,本次对外投资效果、项目进度能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴先进经验,通过深入了解当地法律体系、积极开拓业务、引入国际化人才、开展团队培训等措施保障泰国复合铜箔生产基地的建设及运营,积极防范和降低相关风险。

敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

六、备查文件1、第二届董事会第八次会议决议;

2、第二届监事会第九次会议决议。

特此公告。

隆扬电子(昆山)股份有限公司董事会

2024年8月17日

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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