深耕PCB设计业务二十余年，受经济大环境影响营收增速有所放缓。公司是以印制电路板设计服务为基础，同时提供印制电路板装配制造的一站式硬件服务龙头企业。19 年以来，公司业绩持续增长，19-22 年收入CAGR 为24.58%；19-22 年归母净利润CAGR 为23.97%，2023 年，因产能扩张,叠加新竣工项目产能尚未释放，从而导致公司盈利能力呈现下滑，后续伴随产能投产将得到改善。

公司定位PCB 研发创新服务商，受益于商业化研发服务需求持续扩张。

我国陆续出台多项政策推动电子制造行业及其上下游持续、快速发展。

随着PCB 技术含量和复杂程度不断提高，设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，下游公司自研开发时间紧难度大风险高，商业化研发服务需求旺盛。PCB 设计市场规模已超370 亿元，2026 年全球EMS 市场规模预计可达9465 亿美元。公司具备专业的PCB 设计能力及快速响应的高品质PCBA 制造服务能力，在业内保持领先优势。

差异化竞争为下游提供一站式服务，模块化设计流程带来高毛利率。公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量细分领域，个性化程度高，议价能力强，毛利率相对较高。公司构建模块化的设计服务流程和体系化的工程设计规范，基于业务多品种、小批量、短交期的特点，建立柔性化产线设备配置缩短各环节交付期，实现响应灵活、高效服务，形成较强盈利能力，毛利率超行业平均值。

领先技术积累大量客户，高黏性稳固龙头地位。公司设计能力突出，PCB最高层数达56 层、最高单板管脚数超过15 万点、最高单板连接数11 万余个、最高速信号达112Gbps。累积客户超过8,000 家，与郑煤机、中联重科、Intel、Apple、NVIDIA 等国内外知名企业建立了长期的合作关系。

盈利预测：预计公司2024-2026 年归母净利润为1.15/ 1.44/ 2.00 亿元，同比+16.68%/ +24.94%/ +38.99%，对应PE 分别为59x/ 48x/ 34x，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：工艺升级风险；毛利率下降风险；产能不及预期风险；订单不及预期风险；业绩预测和估值判断不达预期。