证券代码：301348证券简称：蓝箭电子

佛山市蓝箭电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-003

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动类□媒体采访□业绩说明会

别□新闻发布会□路演活动

?现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人国泰君安：舒迪、刘校、龙小琴员姓名时间2024年8月30日地点佛山市禅城区古新路45号佛山市蓝箭电子股份有限公司5楼会议室

上市公司接待人员1、董事、副总经理、董事会秘书张国光

姓名2、证券事务代表林品旺

投资者提出的问题及公司回复情况：

1、公司产品下游结构拆分情况。

答：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品下游应用领域看：公司产品主要应用于消费类电子为主；其次包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通

信、汽车电子等多个领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。

目前整个电子行业中汽车电子领域受益于新能源汽车的普及，景气度相对较好，市场需求持续增长。随着信息技术的快速发展，未来物联网、人工投资者关系活动主智能、通讯网络及汽车行业的更新迭代，公司将持续研发投入、积极技术创新，在工业类、车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发要内容介绍新的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。

2、公司在2024年及未来的发展方向。

答：随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clip bond 等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。公司紧密围绕大电流、高温、高功率器件封装技术开展研发，已形成功率器件封装的核心技术，在功率器件封装的粘片、压焊等多个环节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术（DFN/QFN 封装）方向：公司分立器件封测顺应行业发展趋势，逐步向小尺寸封装、高功率密度方向发展。

3、蓝箭电子未来增长动力，成本管控情况。(1)关于未来增长动力

答：公司围绕募投项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目

的正常推进，将会继续加大在研发方面的投入，扩充产品线；在现有核心技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向。随着研发中心建设项目的推进，将会扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。

同时，公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制，采取多元化的薪酬激励体系，促进内部竞争，培养专业化人才队伍。加强与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。

（2）成本管控情况

答：公司在数字化、智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管

理和自动搬运管理推动升级。公司已经引入应用机器人封装技术、AI 智能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，实现了供、产、销、研有机互联，能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的智能互联。未来，随着国内半导体生产技术持续提升，公司将继续推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。

4、公司二季度单季度的毛利率比一季度有提升的原因。

答：二季度的提升，主要是公司在内部控制方面做了大量工作，通过提高内部效率、提升产能利用率，降低材料、配件和能耗等措施来提高毛利率。

5、关于公司并购的考虑

答：公司在做大做强半导体封装测试主业的基础上，也会考虑通过资本运作延伸产业链条，集中配置资源，围绕上下游及新兴产业开展并购和股权投资扩大发展规模；后续如有相关事项会按照相关法律法规及时披露。谢谢。

6、对行业的发展方向的看法

答：随着全球经济回暖和下游需求的传导，半导体产业所具有的广阔市场前景和增长潜力将会进一步得到释放。预计今年下半年至明年年初，行业价格有机会继续回暖；但消费欲望普遍收缩，也有可能令行业发展持续承压。总体上，目前市场需求还在逐步恢复过程中。

附件清单（如有）无日期2024年8月30日