证券代码：301338证券简称：凯格精机
东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-003
投资者关系活□特定对象调研□分析师会议
动类别□媒体采访?业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
?电话/网络会议
参与单位名称东吴基金、华安基金、金信基金、景熙资产、登程资产、双
及人员姓名安资产、上海盛宇、天风证券、财通证券、东北证券、广发
证券、国金证券、国泰君安、国元证券、华安证券、华福证
券、民生证券、首创证券、西南证券、中金公司、中泰证券、
中信建投、中邮证券等25位投资者。
时间2024年08月30日10:00-11:00地点公司会议室上市公司接待董事会秘书邱靖琳人员姓名证券事务代表刘丹投关经理江正才
公司基本情况介绍：
董秘邱靖琳女士详细介绍了公司2024年半年度主营业务情投资者关系活况。
动主要内容介
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
绍
1、请分板块介绍公司各业务营收情况？
答：报告期内，公司实现营业收入35939.14万元，同比增长25.05%；从营收结构来看，锡膏印刷设备实现营业收入19014.68万元，同比下降6.38%；封装设备实现营业收入
9676.97万元，同比增长297.96%；点胶设备实现营业收入
4789.72万元，同比增长72.04%；柔性自动化设备实现营业
收入1430.70万元，同比下降41.23%。
2、针对于公司毛利率下滑，公司采取了哪些措施？
答：公司营收占比较高的业务毛利率均有一定的增长，但产品销售结构变化导致综合毛利率有所下降。报告期内，公司综合毛利率为32.29%，同比小幅下降3.97个百分点，主要受到公司产品销售结构变化的影响，毛利率较低的封装设备增长较快，营收占比提升较多。营收占比较高的业务毛利率均有一定的增长，锡膏印刷设备毛利率同比上升1.34个百分点，封装设备毛利率同比上升3.63个百分点。
公司将继续优化产品，迭代升级产品性能，保持产品市场地位和竞争力，同时通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕以期提高产品毛利率。
3、点胶机营收增长的主要原因是什么？
答：报告期内，点胶设备实现营业收入4789.72万元，同比增长72.04%。主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。
4、封装设备板块爆发式增长的原因？
答：公司封装设备下游以 LED 照明、显示为主，中游LED 封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增设备，实现效率提升和产能升级。公司 LED 封装设备经过多年的技术沉淀，逐步获得 LED 封装头部企业的认可，产品营业收入同步增长 297.96%。
在传统 LED 固晶机出货量取得突破之后，继续推进产品优化及供应链降本增效，扩大交付边际效应，提升产品毛利率，报告期内，毛利率同比上升3.63个百分点。
5、公司在手订单情况如何？
答：公司在手订单充足，报告期末，合同负债为8849.23万元，较上期末增长64.95%；发出商品35313.47万元，较上期末增长23.42%。
6、公司认为下游有回暖的趋势吗？
答：2024年上半年，以智能手机为代表的终端市场有复苏的迹象，导致下游企业设备投资有一定的回暖。根据Canalys 数据，2024 年第二季度全球智能手机出货量连续三个季度增长，出货量同比增长12%。
7、公司海外布局的情况是怎么样的？
答：公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。
8、能否简要介绍公司的研发布局
答：一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导，以客户需求为基础，将各个事业部的产品方向从 SMT 向泛半导体 COB 及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出 Climber系列产品；锡膏印刷设备-PLED-mini 可满足 COB Mini LED的印刷要求；Gsemi 植球设备可满足半导体封装领域晶圆植
球的要求；点胶设备-D-semi 可满足半导体领域点胶点锡、底
部填充、BGA 焊球强化工艺要求。
9、公司锡膏印刷设备的竞争力如何？
答：公司的锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际先进水平。公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题，为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。
锡膏印刷设备对于整个 SMT 产线的重要性很高，电子产品 SMT 组装过程中大概 60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印
刷不良引起的，所以下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商。
附件清单（如无有）日期2024年8月30日
