证券代码：301321证券简称：翰博高新公告编号：2024-081

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

关于公司为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

为保证子公司的正常生产经营活动，根据未来的融资和担保需求，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023年12月29日召

开第四届董事会第六次会议、2024年1月15日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过《关于公司2024年度担保额度事项的议案》，同意公司2024年为合并报表范围内子公司提供担保，新增总担保额度不超过人民币242000万元，担保用途分为融资性担保和非融资性担保，融资性担保主要用于控股子公司在银行及其他金融机构的授信融资业务（授信融资品种及用途包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、保理、押汇、外汇及金融衍生品等业务）提供担保，非融资性担保主要用于为控股子公司在对应债权人处购买产品提供担保等。其中为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度不超过

87000万元，为资产负债率70%以上的子公司提供担保的额度不超过155000万元。

二、本次担保情况

根据业务发展需要，博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）向杭州银行股份有限公司合肥分行（以下简称“杭州银行”）申请最高额授信额

度人民币壹亿元整，具体金额以实际签署的融资合同为准（以下简称“主合同”）。

公司与杭州银行于2024年12月11日签署《最高额保证合同》，同意为主合同项下债务提供连带责任保证，担保的债权最高本金额为人民币壹亿元整及主债权

1的利息、复息、罚息、执行程序中迟延履行期间加倍部分债务利息、违约金、赔

偿金、实现债权和担保权利的费用（包括但不限于律师费、差旅费等）和所有其

他应付费用，保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年。

截至本公告披露日，公司实际为博讯光电提供担保额度总额共计人民币

12.68亿元（实际使用额度8.8985亿元），上述担保额度在已审议通过的担保额度范围内。

三、被担保人基本情况

公司名称：博讯光电科技（合肥）有限公司

成立日期：2014年3月10日

注册地址：合肥市新站区大禹路699号

法定代表人：赵丹

注册资本：31192.4万元人民币

经营范围：开发、生产液晶显示器光学引擎、光源；显示设备配件、电子、

电器零部件品、模具及电子零部件、胶粘制品、绝缘材料、五金材料生产与销售；

液晶显示器光学膜的研究、生产制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

股权结构：公司持有其100%股权

主要财务指标：

单位：人民币元

2024年9月30日/2024年1-9月2023年12月31日/2023年度

主要财务指标（未经审计）（经审计）

总资产2220559114.221726783344.02

负债总额1796856074.851265963427.46

净资产423703039.37460819916.56

资产负债率80.92%73.31%

营业收入935413638.70994628615.75

净利润-37116877.19-5842894.90

注：上述数据为单体报表数据

2信用情况：被担保人不是失信被执行人

四、担保协议的主要内容

被担保方：博讯光电科技（合肥）有限公司

债权人：杭州银行股份有限公司合肥分行

保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司

担保金额：担保的债权最高本金额为人民币壹亿元整及主债权的利息、复息、

罚息、执行程序中迟延履行期间加倍部分债务利息、违约金、赔偿金、实现债权

和担保权利的费用（包括但不限于律师费、差旅费等）和所有其他应付费用。

保证方式：连带责任保证

保证期间：保证期间为主合同项下债务履行期间届满之日起三年

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司累计对外担保情况如下：

是否资产担保额度实际担保余额被担保方公告披露日期负债率超（万元）（万元）

过70%

19000120512024/11/20

1200024822022/11/21

500029372023/11/7

重庆博硕光电有限公司

600036862023/5/22否

1500065122023/12/19

500018742023/12/19

小计6200029542-

13000124412024/4/18

1000092502022/1/27

35000146192020/12/10

1000095162024/2/23

700067532024/4/9

博讯光电科技（合肥）有

1000098002024/4/9是

限公司

1000092422024/9/19

800077742024/9/19

600032292023/11/7

780063612024/4/9

100000本次新增

3是否资产

担保额度实际担保余额被担保方公告披露日期负债率超（万元）（万元）

过70%

小计12680088985-

200019752024/3/19

合肥星宸新材料有限公司

5005002024/6/24否

小计25002475-

100010002024/5/29

重庆汇翔达电子有限公司

5005002024/6/24否

小计15001500-

博晶科技（滁州）有限公

150000783202022/4/29

司是

小计15000078320-重庆翰博显示科技有限公

司、重庆翰博显示科技研27500275002020/10/13是

发中心有限公司（注1）

小计2750027500--

合计370300228322--注1：重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（简称“两江投资公司”于2020年10月22日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》，重庆翰博显示科技有限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目，公司提供保证，保证期间到代建合同债务结束。

注2:若其各分项数值之和与合计数值存在尾差系由四舍五入导致。

截至本公告披露日，公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总额度为41.95亿元，占公司最近一期经审计净资产的315.13%。本次提供担保后，公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为37.03亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为278.17%，实际担保余额为22.8322亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为171.52%。担保均系公司合并报表范围内公司之间提供的担保，不存在其他对合并报表范围外单位提供担保的情形。

截至本公告披露日，公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。

六、备查文件

《最高额保证合同》。

4特此公告。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事会

2024年12月12日

5