一、公告及信息

奋达科技：与非夕机器人签署战略合作框架协议

奋达科技公告，为进一步抓住机器人产业发展机遇，公司与上海非夕机器人科技有限公司于近日共同签署了《战略合作框架协议》。双方将利用各自在产业链的差异化优势，推进生产制造的全面战略合作。非夕机器人确认，奋达科技为其产品制造战略合作基地，非夕机器人后续认定的相关成熟产品（如各类智能机器人手臂、周边、应用工作站等）或零部件的大规模工业制造将优先由奋达科技承接。

国芯科技：与埃创科技签署《战略合作框架协议》

国芯科技公告，与埃创科技签署《战略合作框架协议》，公司的一级总代理商文芯科技与埃创科技签订了70万颗芯片的销售合同，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片分别获得首批的15万颗、2万颗的订单。

二、热门题材

英伟达为了确保稳定供应，已向大厂支付数亿美元预付款

英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

大模型的推理和训练是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。

上市公司中，国芯科技目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。唯特偶微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。

三、连续涨停

播恩集团：公司主营业务为饲料的研发、生产、销售，成为集研发、生产、销售、服务为一体的全国性饲料提供商。

大晟文化：公司实际控制人将变更为唐山市人民政府国有资产监督管理委员会。