核心观点

1、公司是国内微电子焊接材料行业龙头企业，目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160 吨/1000 吨/712 吨，募投项目达产后产能将增至2604 吨/1000 吨/1612 吨，锡膏、锡丝产能将实现倍增。

2、算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开。经历2023 年Q1、Q2 两个季度的去库消化，全球半导体市场有望迎来新一轮回暖，计算机技术日新月异，消费电子筑底回升，叠加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。

摘要

微电子焊接材料行业龙头，锡膏国内市占率居首深耕行业二十余载，公司目前已成为国内微电子焊接材料行业龙头企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。公司产品应用领域广泛，目前已与国内外众多客户建立长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。

算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开

经历2023 年Q1、Q2 两个季度的去库消化，全球半导体市场有望迎来新一轮回暖。计算机技术日新月异，AI 将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。消费电子筑底回升，叠加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。

产能释放将与半导体周期形成共振，客户认证构筑竞争壁垒SMT 回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势，主要原材料锡膏充分受益。公司锡膏、锡丝产能适时扩张，产量释放将与半导体周期形成共振。产品认证、配方研发构筑竞争壁垒，市占率提升仍存在巨大空间；持续缩小与国际领先企业技术差距，业务出海未来可期。紧抓新机遇，新能源、5G 相关产品需求亦迎来高速增长。

投资建议：预计公司归母净利润分别为1.27 亿元/1.39 亿元/1.61亿元， 对应当前股价2023/2024/2025 年PE 估值为25.17/23.00/19.89 倍，考虑到公司在锡焊料行业地位和成长性，给予公司“买入”评级。