存储/MPU亮眼，Q2 全球半导体龙头营收环比+8%，预计Q3 维持增速。

据WSTS 数据，24Q2 全球半导体市场规模约1499 亿美元（YoY+18%，QoQ+6%）。我们梳理的全球前60 大半导体龙头24Q2 营收1654 亿美元（YoY+22%，QoQ+8%），净利润426 亿美元（YoY+57%，QoQ+9%）。受益于Q3 传统消费电子旺季及端侧AI 新景气周期的开启，预计24Q3 全球前60 大半导体龙头营收1784 亿美元（YoY+21%，QoQ+8%）。

存储：AI服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计Q3 板块营收环比+14%。

24Q2 存储板块营收（YoY+95%，QoQ+23%），净利润同比扭亏为盈，环比增长108%，主要受益于AI 服务器驱动HBM 及服务器SSD 等高端产品增长强劲。展望24Q3，HBM 供不应求推动DRAM 合约价环比提升8%~13%，NAND 合约价涨幅收敛至5%~10%。受益于AI 服务器对HBM/DDR5/SSD 等需求持续强劲，且随着AI 手机和AI PC 的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏，预计24Q3 存储板块营收环比+14%。

MPU：AI基建持续，NV H200 出货将增加，预计Q3板块营收环比+7%。

24Q2 MPU 板块营收620.36 亿美元（YoY+43%，QoQ+7%），营收环比增长主要受益于英伟达24Q2 数据中心领域营收环比+16%。展望24Q3，全球MPU 板块营收预计环比+7%。其中，英伟达H200 平台自24Q2 向大型CSP、消费互联网公司和企业公司发货，预计Hopper 出货量将在FY 25H2（CY24H2）增加；且Blackwell 将于24Q4 开始发货，当季出货将达数十亿美元。

代工：先进制程&地缘政治下本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9%。

24Q2 晶圆代工板块营收244.79 亿美元（YoY+29%，QoQ+10%），营收环比增长系全球AI 相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。展望24Q3，预计全球晶圆代工板块营收环比+9%。其中台积电指引营收中值228亿美元，环比+9.5%，主要受益于智能手机及AI 需求强劲驱动3/5nm 制程收入增长；中芯国际指引营收中值约21.67 亿美元，环比+14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12 英寸产能紧俏、价格向好。

手机/PC 温和复苏，端侧AI 一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。

（1）端侧AI 一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI 产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC 等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS 传感器）等。

风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。