24Q2 全球半导体市场同比+18%，除存储外同比仅+4%，下游需求缓慢复苏。

24Q2 全球半导体市场规模约1499 亿美元，同比增长18%，环比增长6%。若剔除存储芯片市场，24Q2 全球半导体市场规模约1088 亿美元，同比增长仅4%，环比仅增长1%，由此可见，下游需求复苏仍疲弱。

需求缓慢复苏，24Q2 晶圆厂稼动率环比小幅+0.6pct 至83.6%，处历史低位。

半导体下游需求缓慢复苏下，24Q2 全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct 至83.6%，仍低于历史平均水平的85.3%。晶圆代工龙头台积电/中芯国际指引24Q3营收中值环比+9.5%/+14.0%。先进制程需求持续强劲，且地缘政治影响下本地化需求加速，预计Q3 晶圆厂稼动率有望继续提升。

24Q2 消费/电脑领域专用芯片表现亮眼，手机专用芯片市场规模则环比下降。

24Q2 存储/Micro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1%，存储芯片需求持续强劲，Micro/逻辑芯片环比有所改善，模拟市场仍承压。从下游应用领域看，消费电子/电脑领域专用芯片表现亮眼，市场规模分别环比+9%/9%，手机领域专用芯片则环比-7%，下游需求复苏仍较为缓慢。

HBM 供不应求&企业级SSD订单增加，24Q2 存储ASP 环比+21%，模拟仍承压。

24Q2 全球半导体价格指数约98.18，环比下降4%，主要系模拟芯片价格承压。具体看，24Q2 存储及Micro 单价环比+21%/+6%，其中存储芯片价格延续涨势系HBM供不应求及企业级SSD 订单增加。而逻辑及模拟ASP 环比-8%/-13%，其中模拟芯片价格仍处于底部区间主要系行业竞争激烈。

24Q2 SW 半导体库存天数环比-10 天，设备和逻辑IC 环比改善最为显著。

电子行业景气度上升，24Q2 日本集成电路存货率指数约120.90，环比下降7.50。同时我们统计得到SW 半导体公司24Q2 存货天数约169 天，环比下降10 天，其中逻辑IC 和信号链芯片库存天数环比下降最为显著。随着三季度迎来消费电子传统旺季及下半年端侧AI 陆续推出，预计库存天数将继续改善。

手机/PC 需求温和复苏，端侧AI 一触即发，关注AI 产业链&龙头低估公司。

（1）端侧AI 一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI 产业链相关公司，相关公司包括芯原股份（IP 授权&芯片量产）、兆易创新（存储）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、希荻微（电源管理芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC 等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS 传感器）、闻泰科技（IDM+手机ODM+光学模组）、北京君正（车规级芯片）、时代电气（功率半导体）等。

风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。