半导体景气度始复苏，24Q1 板块营收/净利润同比均增长，环比符合预期。

24Q1 半导体板块营收1268.89 亿元，同比+20.9%，环比-9.7%；净利润64.46亿元，同比+0.9%，环比-18.6%。24Q1 单季度营收环比增速排名前3 的板块为半导体材料(QoQ +1.3%)、半导体制造(QoQ -0.2%)、数字芯片设计(QoQ-9.4%)；24Q1 单季度净利润环比增速排名前3 的板块为数字芯片设计(QoQ+144.4%)、半导体材料(QoQ +15.8%)、分立器件(QoQ -1.8%)。

24Q1 设备板块营收同比+37.1%， 长期受益国产化替代进程加速。

国产替代加速驱动下24Q1 半导体设备厂营收保持增长，24Q1 单季度设备板块营收同比+37.1%，其中晶升股份(YoY +111.3%，QoQ -51.1%)、富创精密(YoY +105.5%，QoQ +3.8%)；24Q1 单季度设备板块营收环比-20.9%。

晶圆厂产能利用率或有望见底回升，AI需求成关键推动者。

晶圆产能利用率或有望见底回升，台积电24Q1 法说会披露预计24 年服务器AI 处理器收入贡献将翻一番以上；龙头中芯国际24Q1 法说会披露24Q1 产能利用率升至80.8%，环比+4.0pct，预告24Q2 营收中值18.55 亿美元，环比+6%，毛利率中值10%，环比-3.7pct。

Q1 封测板块净利润同比+159.7%，看好下游景气度回暖+先进封装受益。

24Q1 单季度封测板块营收同比+20.6%，环比-18.1%。24Q1 DDIC 封测厂商仍受益下游景气度回暖，其中颀中科技(YoY +43.7%，QoQ -8.0%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY +13.9%，QoQ -17.0%)。

Q1 模拟/数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%， 存储周期反转已至24Q1 模拟/数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%，环比-14.4%/-9.4%，其中手机类IC 受季节性因素影响，卓胜微(YoY +67.2%，QoQ -8.8%，射频芯片)，韦尔股份(YoY +30.2%，QoQ -5.0%，CIS 芯片)。24Q1 存储周期反转已至，24Q1 存储器板块营收环比+16.3%，其中佰维存储(YoY +305.8%，QoQ +17.6%，存储模组)，部分存储产品价格仍延续上涨态势。

维持“强于大市”评级，关注AI 产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。

AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等