事项：

公司发布2024 年半年度报告，上半年实现营收20.70 亿，同比+18.1%，实现归母净利-0.59 亿，同比-308.5%，实现扣非归母净利-0.69 亿，同比-528.9%；2024 年第二季度，公司单季度实现营收11.77 亿，同比+31.0%，环比+31.9%，实现归母净利润-0.31 亿，同比下滑1483.5%，环比亏损扩大12.2%，实现扣非净利-0.36 亿，同比亏损扩大622.6%，环比亏损扩大11.0%。

评论：

Q2 末铜箔行业整体加工费触底回升。根据IFIND，2023 年6μm 锂电铜箔加工费均值为2.5 万元/吨，同比22 年下滑38.9%，24 年Q1/Q2 行业平均加工费分别为1.61/1.60 万元/吨，分别同比下滑51.6%/33.0%，24Q2 环比24Q1 下滑0.66%，24 年6/7/8 月份铜箔加工费分别为1.73/1.74/1.70 万元/吨，加工费6 月开始整体相比24 年4-5 月份触底回升。

毛利率开始转正，净利率有所改善。公司2024Q2 单季度实现毛利率0.7%，同比-1.3pcts，环比+1.1pcts，单季度实现归母净利率-2.6%，同比-2.9pcts，环比+0.5pcts。受行业加工费回暖，公司Q2 毛利率已经转正，分业务来看，公司PCB 铜箔/锂电铜箔上半年毛利率分别为2.79%/-5.58%，其中锂电铜箔亏损较大，我们认为主要是公司锂电铜箔相关项目新投产，短期折旧对成本影响较大；而净利率水尚未回正，主要是Q2 信用减值和资产减值损失扩大。

铜箔销量增长稳健，高频高速用铜箔占比稳步提升。24 年上半年公司铜箔产量2.4 万吨，同比增长10.89%，铜箔总收入19.21 亿元，同比增长23.1%，其中锂电铜箔收入占比30.7%，PCB 铜箔占比69.3%。报告期内公司高端PCB 铜箔产品已经向下游批量供货，高频高速基板用铜箔稳步提升，占上半年PCB铜箔产量24.4%。

投资建议：公司是高频高速用铜箔（HVLP）国产替代领军者，但由于行业竞争加剧，铜箔行业加工费整体大幅下滑，公司盈利能力水平处于低谷，2024 年Q2 盈利能力已经有所改善，但由于减值因素，我们下调公司24-26 年归母净利润预测分别至-0.11/0.90/1.93 亿元（原值分别为0.07/0.89/2.17 亿元），维持“推荐”评级。

风险提示：PCB 行业、锂电池行业需求不急预期；行业竞争持续激烈导致加工费水平不及预期；新产品研发及推广不及预期。