证券代码:301200证券简称:大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-006
□特定对象调研□分析师会议
□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动
类别□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他
大成基金(7月3日)
中金公司(7月3日)参与单位名称
华福证券(7月3日)及人员姓名
长江资管(7月4日)
中金资管(7月4日)
时间2024年7月3日-7月4日地点公司会议室
董事长兼总经理:杨朝辉上市公司接待人
副总经理、财务总监兼董事会秘书:周小东员姓名
证券事务代表:周鸳鸳
一、公司经营情况
随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及 AI 服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,拉动对PCB 专用设备的需求,公司 2024 年第一季度实现营业收入投资者关系活动
75052.04万元,同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润
主要内容介绍
6360.12万元,同比增长21.49%。
二、公司所处行业情况及行业地位
PCB 是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI 产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据 Prismark 预测,2024 年全球 PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估 2023-2028 年 PCB 行业营收复合增长率为
5.4%,其中 IC 封装基板、18 层以上多层板、HDI 保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB 产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。
公司深耕 PCB 市场 20 余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,创造性地发挥协同优势,持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
三、HDI 市场及 IC 封装基板领域进展
面对 HDI 市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm高解析度
激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm
高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名 HDI 企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。
公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备,具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。
四、海外市场情况
PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。
五、公司的发展战略规划一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
附件清单(如有)无日期2024年7月4日