证券代码：301200证券简称：大族数控

深圳市大族数控科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-008

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他电话会议

华创证券（8月16日）

中金公司（8月16日）

参与单位名称永赢基金（8月19日）

及人员姓名中信证券（8月19日）

易方达基金（8月21日）

中泰证券（8月21日）

时间2024年8月16日-2024年8月21日地点公司会议室

上市公司接待人副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东

员姓名证券事务代表：周鸳鸳

一、公司2024年上半年经营情况

自2023年四季度以来，下游消费电子市场逐步回暖，同时受益于 AI 算力需求增长带来的 PCB 需求回升，带动专用加工设备市场需求增加，报告期内，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业投资者关系活动

收入156436.29万元，较去年同期大幅增长102.89%，归属上市公主要内容介绍

司股东的净利润14321.91万元，较去年同期增长50.07%。

二、公司所处行业情况

PCB 作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。2024年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI 算力需求爆发的推动，PCB 产业重回成长通道。

从长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及 AI 手机、AI PC 等终端的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品需求的增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，进一步推动 PCB 产业长期向好发展。

三、多层板及高多层板市场业务情况

公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，2024年推出的第二代钻房自动化方案，搭配十二轴机械钻孔机、大族 MES 系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的120%；加上高功率阻焊

激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查

一体机、自动分拣包装机等产品方案，可大幅提升客户端设备稼动率及产品品质；另外，公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品受到客户高度认可，订单不断增加，为PCB 企业降本增效提供有力支撑。

而在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测

的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用

测试机及 CCD 四线测试机产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。

四、HDI 及封装基板市场拓展情况

在传统及任意层 HDI 市场，HDI 板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及

高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。

针对大尺寸 FC-BGA 高阶封装基板 ABF 增层数增加及特征尺

寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值产品销售占比将进一步提升。

五、海外市场情况

受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等 PCB 产业新兴热土的投资进度加速，2024 年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应。

附件清单（如有）无日期2024年8月21日