事件：公司发布2022 年一季度报告，2022Q1 实现营业收入9.25 亿元，同比增长33.18%；实现归母净利润1.83 亿元，同比增长94.01%；实现扣非归母净利润1.81 亿元，同比增长99.62%。

2022Q1 业绩保持高增长趋势，盈利水平持续提升（1）成长性分析：2022 年一季度公司营收同比增长33.18%，归母净利润同比增长94.10%。主要原因系：①公司产品市场认可度持续提高，公司持续完善产品布局，带动销售收入规模扩大；②2022 年一季度公司收入大幅增长，规模化效应逐渐显现，归母净利润大幅提升。

（2）盈利能力分析：2022 年一季度销售毛利率为37.40%，同比减少0.68pct；销售净利率为19.71%，同比增长6.14pct，规模效应逐渐凸显，公司费用率进一步下降。2022 年一季度期间费用率为19.40%，同比下降1.46pct，其中销售/管理/财务费用率分别为7.38%、4.97%和-0.01%，同比分别-2.02pct、+1.48pct 和+1.28pct。

（3）经营现金流分析：公司经营活动产生的现金流量净额达到-1.67 亿元，同比下降64.78%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司在2022年一季度营收大幅增长，应收及存货占用资金持续增加，对应支付的各项费用、税费增加以及人员规模增加，对应支付的职工薪酬增加等因素所致。

（4）持续加大研发投入：2022 年一季度，公司研发投入为0.65 亿元，同比增长1.50%，占营业收入的比例为7.06%。研发投入的不断提升将助力公司产品维持行业领先优势的同时，进一步拓展产品矩阵。

PCB 产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB 产业需求不断上涨，中高端产品占比有望从2000 年的22.1%增长至2025 年的52.48%。代表更高技术含量的HDI 板、IC 载板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI 产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16 倍及5.60 倍，以钻孔设备为代表的PCB 专用设备需求呈几何级数增长趋势。

产品矩阵齐全，持续横向拓展产品布局。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB 厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。未来公司将继续横向延伸现有产品线，在检测工序引入AOI 检测设备、在层压工序新增层压设备等，持续完善在物理制程相关设备布局。

产品应用延伸，持续纵向拓展产品应用领域。目前公司产品应用领域中，多层板仍占据主要份额。未来几年HDI 板及IC 封装基板将是复合增速最快的PCB 产品，CAGR 分别为6.7%及9.7%。公司亦将在深耕多层板领先优势的基础上，纵向延伸产品在HDI、FPC及IC 封装基板的应用领域，看好公司未来持续增长潜力。

维持“增持”评级。我们维持此前盈利预测，预计2022-2024 年公司实现归母净利润分别为10.78 亿元、14.36 亿元、20.02 亿元；按照2022 年4 月20 日股价，对应PE分别为21、16、11 倍，维持“增持”评级。

风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。