事件：大族数控于2 月28 日在深圳证券交易所创业板成功上市，本次公开发行股票数量为4200 万股，发行后公司总股本为4.2 亿股，发行价格为76.56 元/股。此次上市募集资金32.16 亿元，主要投资于PCB 专用设备生产改扩建项目和PCB 专用设备技术研发中心建设项目。

PCB 终端应用持续拓展，推动设备行业扩产浪潮。PCB 是电子元器件及连接电路的根基，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，预计到2025 年全球PCB 下游应用市场有望达到863 亿美元规模。近年来伴随5G 手机渗透率持续提升及功能模块增加、新能源汽车渗透率提升叠加智能驾驶需求，对高端PCB 产品提出了更高的产能需求及技术需求。终端应用对PCB 产品高速、高密度、柔性化等需求特征均日益显现，正持续推动产业链高端发展化趋势。而PCB 专用设备处于产业链中游，终端应用市场的快速发展将进一步推动专用设备行业的发展。

PCB 产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB 产业需求不断上涨，2000 年中高端产品占比仅为22.1%，而到2025年相关占比有望达到52.48%。代表更高技术含量的HDI 板、高层板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI 产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16 倍及5.60 倍，以钻孔设备为代表的PCB 专用设备需求呈几何级数增长趋势。

公司产品矩阵齐全，充分受益行业扩产。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。而PCB 制造商对PCB 板的品质有极高要求，一旦确定设备供应商，不会轻易更换。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB 厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。此外，公司始终以客户需求为核心，提供快速响应及全方位服务。

机械钻孔设备龙头，激光钻孔设备市占率有望快速提升。机械钻孔设备作为公司核心优势产品，具有全方位优势，在精度、效率、性价比以及稳定性方面均十分优秀，市占率亦处于行业内领先水平。相比机械钻孔机，激光钻孔机具有精度高、深度可控的特点，而HDI 板属于高端PCB 产品，需要通过大量盲孔及埋孔实现其高密度互联，对高精度、深度的激光钻孔机需求大幅增长。我们基于多层板与HDI 板产值增量空间测算，结合大族数控市占率情况，预测2021-2023 年公司钻孔机业务收入为29.31、41.03及57.44 亿元。未来公司在保持机械钻孔设备高市占率前提下，激光钻孔设备及其他设备市占率亦有望持续提升。

给予“增持”评级。我们维持此前的业绩预测，预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为6.91 亿元、10.04 亿元、13.50 亿元。按照2022 年2 月28 日股价对应PE 分别为40、28、21 倍，给予“增持”评级。

风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。