哈焊华通融资融券信息显示，20231211融资融券余额为0.64亿，其中融资余额为0.64亿，融券余额为0.00万，融资买入额174.48万，融资偿还额为330.74万，融资净买入为156.26万，融资融券余额较上一个交易日同比减少2.4%

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融资走势表

融券走势表

综上，哈焊华通当前两融差额为0.64亿,近5个交易日累计下降1.27%

两市融资融券数据方面，两市历史两融余额差值为15181.55亿，较上一个交易日同比增加0.2%，其中沪市两融余额差值7865.40亿，深市两融余额差值7316.16亿。

融资净买入额前五的个股分别为：长安汽车、科大讯飞、五粮液、中际旭创、顺丰控股，融资净卖出额前五的个股分别为：北方华创、世纪华通、招商银行、江淮汽车、三峡水利

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说明：

1、融资余额：未偿还的融资总金额

2、融券余额：投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值：融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。