证券代码：301095证券简称：广立微

杭州广立微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-001

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□线上交流

□其他（请文字说明其他活动内容）

中泰证券、海通证券、兴业证券、贝莱德、中信证券、华源证券、活动参与人员

平安证券、山西证券共8家机构。

时间2025年1月15日-2025年3月18日

地点现场交流、公司会议室

形式现场会议、线上交流

董秘兼财务总监：陆春龙公司接待人员

证券事务代表：李妍君

一、公司概述

广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公交流内容及具 司现已形成 EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工

体问答记录具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

二、问答环节

1、请简要介绍2024年行业发展概况

2024 年半导体行业基本结束了前几年低迷态势，正式进入“硅周期”上行阶段，根据 WSTS 统计数据，2024 年前三季度全

球半导体销售额合计4450亿美元，同比增长18.6%。主要受到AI 算力需求和存储芯片价格回升驱动。国内集成电路产业出现了成熟制程达产率稳步提高、竞争日趋激烈，但高端芯片制造产能和能力尚待进一步提升的态势。

具体到公司所处的 EDA 和晶圆级测试设备领域，2024 年至今无论是在技术革新还是市场发展上，总体态势良好，预计未来国产软硬件将会迎来更多发展机遇。主要受以下几点因素驱动：

（1）政策支持：近年来各级政府出台系列政策，支持半导体

及信创产业发展，鼓励软硬件产品自主可控；

（2）AI 等新技术驱动：生成式 AI 及开源模型兴起，预计 AI

的普及率将大幅提升，推理及算力芯片市场广阔；

（3）国产替代：贸易摩擦加剧，高端芯片或需回国流片，国内晶圆厂先进制程的技术开发与产能扩张需求紧迫。

公司所处行业发展前景广阔，也是我国半导体产业发展及智能世界构建不可或缺的一环，未来公司仍将坚定投入研发，持续打造国内乃至国际领先的产品，推动国内外市场开拓，从“小而美”公司成长为具有世界影响力的平台型 EDA 企业。

2、AI和大模型是当前技术领域热点，请问 2024年公司在该领域

有何进展？

AI 技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI 可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时 AI 模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。

公司自 2022 年开始已经将 AI 技术应用于公司的半导体大数

据分析与管理系统，并在持续深入应用中。2024年度主要进展：

（1）在产品侧，公司 INF-AI 工业智能化集成平台发布，其中 INF-

ADC 自动缺陷分类系统功能持续迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出 INF-WPA 晶圆缺陷图案分析系统、iCASE 半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。

（2）在大模型侧，公司算法基础能力建设完成，半导体大模型平

台 SemiMind 完成了从 0 到 1 的搭建，推动软件产品智能化的同时，也赋能内部提质提效。

关于本次活动是否涉及应披无。

露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

稿、提供的文档无。

等附件（如有，可作为附件）日期2025年3月18日