证券代码：301095证券简称：广立微

杭州广立微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-005

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□线上交流

□其他（请文字说明其他活动内容）

中泰证券、广发基金、和谐汇一、信泰人寿、国投证券、中信建

投、地泽投资、杭州深沃投资管理合伙企业（有限合伙）、德邦证

券、融通基金、广发证券、富国基金、长信基金、国泰基金、中

邮证券、华商基金、嘉实基金、国寿资管、泰康资管、华夏基金、活动参与人员

平安基金、华创证券、国盛证券、博时基金、国寿养老、浦银安

盛、南方基金、中信保诚、长城基金、华富基金、财通资管、国

元证券、国海证券、中金公司、诚旸投资、泓德基金、Fidelity Funds共37家机构。

时间2024年10月24日-2024年12月13日

地点现场交流、公司会议室

形式现场会议、线上交流

董秘兼财务总监：陆春龙公司接待人员

证券事务代表：李妍君

一、公司概述

交流内容及具 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备

体问答记录供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成 EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

二、问答环节

1、请公司对2024年三季度经营业绩做简要介绍？

2024年1-9月，公司实现销售收入28732.15万元，同比增

长12.22%，主要增量来自于软件产品收入的快速增长。2024年

1-9月，归属于上市公司股东的净利润770.97万元，同比有所下滑，主要系公司研发投入20117.60万元，同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。未来公司仍将围绕集成电路成品率提升领域开展研发及经营活动，完善软硬件产品布局。

2、AI 和大模型是当前技术领域热点，请问公司是否有在该领域

的技术布局？

AI 技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI 可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时 AI 模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。

公司自 2022 年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数

据分析与管理系统，并在持续深入应用中，今年上半年公司半导体人工智能应用平台 INF-AI 正式发布，且已被多家客户引入使用。未来，公司将持续拥抱计算机的技术革新，探索 AI 和大模型等技术应用到流程设计、模型调参等场景，以不断提升 EDA 软件的产品性能和设计效率。

3、公司新发布的 DE-YMS2.0 具体有哪些功能提升？

自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日，广立微正式发布 DE-YMS 2.0 版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增了多 Die 合封数据分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多个模块，解决了多 Die 合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。

1）全流程数据采集：支持从芯片设计、制造、封装到测试的

全流程数据采集与分析，采用微服务架构与分布式数据库，数据统计、查询性能提升1.5~5倍。

2）良率分析场景：DE-YMS 2.0 提供了包括相关性、共同性、区域性等多种分析方法，灵活的数据关联和过滤功能，通过一键式操作，快速定位良率瓶颈，效率提升达到十倍。

3）多 Die 合封数据分析：新增的多 Die 合封分析模块对 F T

数据进行全链条追溯，提供 Strip 维度或 wafer 维度的全面数据展示，通过多个 Die 数据对比分析，精准锁定良率问题根源，助力提高封装技术的生产效率。

4）FBM（Fail Bit Map）分析模块：为存储器芯片失效分析提

供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与 SOC 产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工艺设计，提高良率。

5）全流程数据回溯：DE-YMS 2.0 加强了全流程数据回溯能力。RMA（Return Material Authorization）模块能够串联芯片的全周期数据，全面追踪失效芯片的生产履历，帮助工程师快速识别生产问题源，优化流程管理，提高生产效率与产品质量。

6）车规标准 Ink Master：DE-YMS 2.0 内置的 INK Master 模

块支持车规级标准，帮助工程师高效管理和监控芯片质量，确保产品在高可靠性和严苛环境下的稳定性，特别适用于车载电子等对质量要求极高的领域。

4、近期出台较多支持鼓励并购重组的政策，请问公司是否有并购

计划？

上市公司并购是一种加快企业做大做强的重要手段， EDA行业具有产品链长、工具品类繁多、技术门槛高等特点，纵观国际 EDA 龙头企业的发展史均是频繁的并购史，通过并购加快产品矩阵布局、整合提升企业的竞争力，成长壮大并发展成为业界顶尖企业。

公司将借鉴 EDA 产业界的成功经验，根据企业的总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，综合考虑内外部的多方面因素，合理运用资本工具加速公司成长和发展，助力公司不断提升综合实力和市场竞争力。同时，公司也将严格遵守相关法律法规的要求，当出现上述重大事项时及时向广大投资者披露。

关于本次活动是否涉及应披无。

露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

稿、提供的文档无。

等附件（如有，可作为附件）日期2024年12月13日