又一家国内EDA(电子设计自动化)厂商计划IPO。

证监会官网显示，2月7日，芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)已提交IPO辅导备案，辅导机构为中信证券。

据证券时报记者观察，自2021年12月“EDA第一股”概伦电子上市以来，国产EDA公司便拉开了上市潮：华大九天、广立微紧随其后……不到一年期间，三家国产EDA厂商相继完成IPO。

企查查显示，芯和半导体成立于2019年3月，注册资本1亿元，法定代表人代文亮。公司控股股东为上海卓和信息咨询，直接持有公司26.02%股权，并通过上海和皑企业管理中心(有限合伙)间接持有芯和半导体1.8609%股权。

官网显示，芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

目前，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

最新动态方面，芯和半导体在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

在2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

从行业情况来看，EDA被誉为“芯片之母”，其贯穿近6000亿美元的集成电路(IC)产业设计、制造、封测等各个环节。

受芯片需求增长的推动，2023年，中国EDA市场规模已达到120亿元，约占全球EDA市场的10%。根据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020—2025年年均复合增速为14.71%。

与国际行业巨头相比，中国EDA行业仍存在一定的差距。长期以来，美国新思科技(Synopsys)、美国楷登电子(Cadence)和西门子EDA三大巨头在中国市场中的份额合计超过七成。

对此，芯和半导体创始人代文亮曾向外界阐述：“EDA业内已经有‘三巨头’抢占顶端，我们选择花更多的时间和客户交流，寻找痛点，接入选择差异化的发展方向。例如，片上建模是芯片设计不可或缺的环节。我们为客户开发了一些参数化模块，帮助他们节省时间和精力。比如，过去画一个图可能需要一两周时间，使用我们的参数化模板之后，可能只需三五秒钟就能搞定。”

“针对目前的新变化，厂商的视野要更大，从着眼芯片，到着眼系统乃至半导体生态。具体而言，EDA厂商的理念应该从设计技术协同优化(DTCO)向系统技术协同优化(STCO)转变。落脚到EDA个体，我们不再局限于开发一个EDA工具，而是将着眼于为系统级优化提供解决方案。”代文亮说。