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广立微(301095):卡位芯片良率提升赛道 软硬件协同助推成长

广发证券股份有限公司 10-18 00:00

广立微 --%

核心观点:

广立微是集成电路良率提升细分赛道领军者。成立于2003 年,广立微始终围绕集成电路成品率提升及电性测试相关领域,在能力圈内研发产品。目前,公司已形成集成电路EDA 工具软件、晶圆级电性测试设备和半导体大数据分析与管理系统三大产品矩阵,同时利用上述软硬件工具在成品率提升领域提供软件技术开发服务。

晶圆厂扩产+工艺制程升级驱动良率提升市场增长。良率对于芯片设计与制造厂商均很重要,伴随晶圆厂产能持续扩建,良率提升服务需求将迎来新一轮增长。而在工艺制程升级趋势下,良率成为影响产品质量和成本控制的关键因素,良率提升需求将呈现同步增长态势。

在良率提升领域已形成产品闭环,布局软硬件构筑协同优势。良率提升领域各环节紧密联系,公司产品布局在良率提升领域已形成有效闭环。丰富完整的产品和服务有助于扩大潜客范围,同时,产品间能够互相引流,当单一产品成功进入客户供应体系后,公司其他产品的认证难度相应降低,各项业务间可以相互促进,实现协同增长。

以良率提升为主轴持续丰富产品矩阵,成长可期。公司持续加大研发投入,以良率提升为主轴,推动三大产品品类迭代升级以及产品矩阵扩展。测试设备受益于晶圆厂扩产和国产替代,需求增长迅速,新品验证完成后有望实现放量;自研或孵化的DFT 和DFM 等EDA 软件新产品将进一步打开市场空间;未来,伴随测试机相关部件自主生产及软件工具开拓和销售,公司盈利能力有望逐步提升。

盈利预测与投资建议。预计广立微24-26 年营收为6.32/9.41/12.20 亿元,公司作为国内较为稀缺的WAT 测试机供应商,份额持续提升,软件产品也在持续拓展与突破,参考国内可比公司估值水平,给予24 年22x PS 估值,对应合理价值69.57 元/股,给予“买入”评级。

风险提示。技术开发与产品升级不及预期;市场竞争风险;下游景气度不及预期。

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