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8 月23 日，公司披露2024 年半年度报告。

公司24H1 实现营收1.72 亿元，同比+34.86%；归母净利润253.62 万元，同比-88.90%；扣非归母净利润-352.56 万元，同比-121.71%。

公司24Q2 实现营收1.28 亿元，同比+21.21%，环比+191.25%；归母净利润2,543.47 万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91 万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。

投资要点

EDA 软件积累逐步释放，持续加码研发夯实竞争力。1）24Q2业绩修复：公司24Q2 实现营收1.28 亿元，同比+21.21%，环比+191.25%；归母净利润2,543.47 万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91 万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。2）EDA 软件积累逐步释放：24H1 公司营收1.72 亿元，同比+34.86%，其中软件开发及授权业务/测试设备及配件业务实现营收0.61/1.11 亿元，同比+86.81%/+17.21%，随着行业景气度的逐步回升，公司在EDA 软件的积累逐步释放。3）持续加码研发：为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司持续保持高比例的研发投入。24H1 公司研发费用额为1.32 亿元，占营收的76.87%，同比+41.77%。24H1 公司确认股份支付费用1,802.91 万元，剔除股份支付费用影响的归母净利润为2,056.52 万元。截至2024 年6月30 日，公司拥有549 名员工，其中包括454 名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。4）订单支撑未来确收：订单方面，24H1末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.13 亿元，支撑后续收入增长。

成品率提升关键抓手，软硬结合凸显优势。以14nm 工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240 万美元。与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA 工具和电路IP 所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显。24H1 报告期内，公司软硬件产品进展顺利：1）EDA 软件方面，DFT 设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；CMPEXP 已在国内多家头部企业试用，DFM 工具核心模块研发均取得重要进展。2）数据分析方面，持续拓展半导体大数据分析平台深度和广度，半导体人工智能应用平台INF-AI 正式发布，且已被多家客户引入使用；半导体离线大数据分析系统DE-YMS、DE-DMS 等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用；半导体通用数据分析软件DE-G 功能打磨成熟成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。3）硬件方面，完成测试设备关键部件研发，推出了采用自研高性能矩阵开关构架的T4000 Max 机型，该机型测试覆盖面广、精度高、速度快、配置灵活度高；晶圆级WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能。

投资建议

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入6.51/9.73/13.74 亿元，实现归母净利润分别为1.48/2.42/3.74亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为51 倍、31 倍、20 倍，维持“买入”评级。

风险提示

技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。