事件描述

公司发布2023 年半年度报告。2023H1，公司实现营收1.27 亿元，同比增长63.91%；实现归母净利润2284 万元，同比增长3903.6%；实现扣非归母净利润1623.8 万元，同比增长327.15%。

事件点评

不断加大研发投入，拓展产品布局，增强软硬件协同优势。上半年公司研发投入0.93 亿元（去年同期0.47 亿元），同比增长98.72%，营收占比73.12%。公司不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA 及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势，上半年收入同比增速超60%。

拓展布局可制造性（DFM）系列EDA 软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP 系列产品），其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC 产品已完成初版并已引入客户进行试用中；另一方面，公司根据客户对半导体通用数据软件的需求，将DE-G 产品进行平台化拓展，并开发出web 版产品。同时，持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说，公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，能与DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到一致好评。

半导体设备持续优化推出。上半年优化升级并推出T4000 型号WAT 设备，可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体参数测试，性价比很高，适合应用于对成本比较敏感的8 英寸以下及化合物半导体产线，也将作为海外硬件业务市场拓展的主力军。同时，在T4000 电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT 测试扩展至WLR 及SPICE 等领域。

投资建议

预计2023-2025 年，公司营业收入分别为6.38/10.03/17.01 亿元，同比79.4%/57.2%/69.6% ； 归母净利润分别为1.91/3.32/6.15 亿元， 同比增长56.1%/73.8%/85.3%，对应EPS 为0.96/1.66/3.08 元。以2023 年9 月5 日收盘价79.76 元计算，2023-2025 年PE 分别为83.5X/48.0/25.9X。维持“买入-A”评级。

风险提示

晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。