投资要点

2023 年8 月28 日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023 年H1 公司营业收入为1.27 亿元，同比增长63.91%，归母净利润为0.23 亿元，同比增长3903.60%；毛利率为62.32%，净利率为17.93%。

业务拆分：（1）软件开发及授权业务：2023H1，软件开发及授权业务营业收入为0.32 亿元，同比增长16.20%，毛利率为95.50%。①软件工具授权业务占比68.94%，同比增长57.77%，保持较快增长。②软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业务同比略有减少，但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进，该项业务有望恢复增长。（2）测试设备及配件：2023H1，测试设备及配件业务营业收入为0.95 亿元，同比增长78.35%，毛利率为50.95%。

专注成品率提升领域，持续加码研发投入提升技术护城河。自成立以来，公司专注于集成电路成品率提升领域，自主研发包括Addressable Solution（可寻址测试芯片方案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric TestingSolution（快速电性参数测试解决方案）在内一系列核心技术，有效填补国内该技术领域空白。截至2023 年6 月30 日，公司共拥有已授权专利116 项，其中发明专利54 项（包含美国专利11 项），软件著作权92 项。为确保自身核心竞争力及持续创新能力，公司保持持续高比例研发投入，2023H1，公司研发费用额为0.93亿元，占营业收入73.12%，同比增长98.72%。

聚焦制造类EDA 迭代研发多功能模块，AI 赋能数据分析加速产品成熟。23H1，公司积极深化测试芯片相关EDA 软件产品技术研发，迭代出支持更多应用场景功能模块，亦拓展出先进工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试及分析工具整合平台，提供高效率解决方案，支持高质量稳定量产；同时，不断拓展开发其他品类制造类EDA，依托于公司在该领域技术沉淀，积极响应芯片设计公司与晶圆制造厂需求， 自主研发DFM 系列化学机械抛光工艺（ Chemical MechanicalPolishing, CMP）建模工具CMP EXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP 工艺行业痛点，保障芯片可制造性和良率；另一方面，在半导体数据软件上，通过融入相关人工智能（AI）技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟，通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件。

T4000 及T4100S 系列WAT 测试设备应用多测试场景，可满足不同晶圆厂测试需求。（1）T4000 系列：通用型WAT 测试设备，适用于大部分WAT 电性测试场景。

可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等产品测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）参数测试。该机型能够兼容搭载可靠性WLR，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量测试需求。（2）T4100S 系列：针对先进工艺中更繁杂多样测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人　　机交互等功能，测试效率更高。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12 寸晶圆厂。

投资建议：我们维持盈利预测，预计公司2023 年至2025 年营业收入分别为6.22/10.02/16.23 亿元，增速分别为75.0%/61.0%/62.0%；归母净利润分别为1.92/2.91/5.13 亿元， 增速分别为56.9%/51.3%/76.4% ； 对应PE 分别76.3/50.4/28.6。为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性，叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素，将为成品率提升领域提供广阔市场空间，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A 建议。

风险提示：半导体行业景气度低于预期；新建晶圆厂进度不及预期；公司研发进程不及预期。