康平科技融资融券信息显示，20231207融资融券余额为0.26亿，其中融资余额为0.26亿，融券余额为0.00万，融资买入额174.55万，融资偿还额为125.30万，融资净买入为49.25万，融资融券余额较上一个交易日同比增加1.9%

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融资走势表

融券走势表

综上，康平科技当前两融差额为0.26亿,近5个交易日累计下降2%

两市融资融券数据方面，两市历史两融余额差值为15195.26亿，较上一个交易日同比增加0.08%，其中沪市两融余额差值7879.89亿，深市两融余额差值7315.36亿。

融资净买入额前五的个股分别为：贵州茅台、方正证券、新诺威、赛力斯、汤姆猫，融资净卖出额前五的个股分别为：天齐锂业、寒武纪、中际旭创、比亚迪、中航电测

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说明：

1、融资余额：未偿还的融资总金额

2、融券余额：投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值：融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。