事件：公司发布2023 年三季度报告，2023 年前三季度公司实现营收4.56 亿元，同比下降0.81%；实现归母净利润0.30 亿元，同比下降26.79%；实现扣非净利润0.22 亿元，同比下降41.43%。分季度看，2023 年Q3 公司实现营收1.13 亿元，同比增长12.57%，环比下降45.10%；实现归母净利润0.08亿元，同比增长129.62%，环比下降66.93%；实现扣非净利润0.05 亿元，同比增长116.60%，环比下降77.14%。

减值计提影响业绩表现，盈利能力逐季修复： 公司坚持以客户需求为中心，积极开拓行业龙头客户，成为多家龙头企业的专用生产设备供应商，23 年Q3 实现营收净利润同比双增长。2023 年前三季度公司综合毛利率为31.97%，同比增长0.43pcts；净利率为5.38%，同比下降2.97pcts，主要系资产减值损失及信用减值损失大幅增加所致。2023 年 Q3 公司毛利率为37.94%，同比增长0.86pcts;净利率为 5.21%，同比增长 2.63pcts。费用方面， 2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为10.53%/9.19%/11.01%/-0.40% ， 同比变动分别为+0.49/+2.26/+0.50/+0.44pcts，其中，前三季度公司财务费用率与绝对值同比均有所下降，主要是23 年Q3 末外币金额的减少以及汇率波动减弱的影响所致。

持续研发巩固优势，半导体封装布局不断深化：2023 年，在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，研发出了半导体相关附膜设备，如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip 附膜机等，得到了包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可，并建立合作。公司子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度。在微组装设备方面，微组半导体研发的多功能微组装设备，较上代设备从原来只有贴装单一芯片，升级到有兼容4 种芯片以上，效率提升80%，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，微组半导体开始向先进封装贴片设备进行研发，设备已进入调试阶段，核心参数中的精度及效率达到设计要求；部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D 封装和3D 封装等。

Mini LED设备前景广阔，看好新兴业务动能强劲：公司2023 年中报显示， 根据LEDinside 预测，Mini/Micro LED 市场将在未来几年得到快速发展，2023年全球Mini LED 产值将达到10 亿美元，2025 年Micro LED 市场产值将会达到28.91 亿美元。Mini/Micro LED 设备方面，子公司微组半导体研发了第三代Mini LED 固晶后返修设备及第四代Mini LED 直显产品返修设备，使固晶后Mini LED 直显产品返修设备效率从25s/pcs 提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上。微组装设备方面，微组半导体研发的多功能微组装设备效率提升了80%，加强了公司在微组装设备市场竞争力。我们看好公司在MiniLED市场的竞争优势。MiniLED 市场需求的进一步打开，有望带动公司业务再上台阶。

维持“增持”评级：公司主营业务为平板显示专用设备及半导体设备的研发、生产与销售，是国内为数不多的同时具备平板显示专用设备及半导体设备研发和制造能力的企业之一。2022 年以来，公司依托自身技术优势和客户资源优势，不断提升平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额；随着公司中山基地厂房竣工达产，产能逐步释放，公司产品交付能力进一步增强。未来随着消费电子需求回暖、Mini LED 渗透率提升、半导体设备市场空间继续成长，公司有望迎来新的增长机遇。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.48 亿元、0.64 亿元、1.76 亿元，EPS 分别为0.34 元、0.46 元、1.26 元，PE 分别为78X、58X、21X。

风险提示：技术更新迭代滞后风险、市场竞争加剧风险、核心技术人员流失风险、管理风险。