事件:公司发布2024 年第三季度报告。截止2024Q3,公司实现营业收入12.27亿元,同比增长43.63%;实现扣非归母净利润2.81 亿元,同比增长55.41%;基本每股收益+50%至1.02 元。其中24Q3 公司营收及扣非净利分别+58.06%及87.34%至4.31 亿元及1.01 亿元。报告期内,公司芯片电感业务高速扩张,金属软磁粉芯业务延续稳定强增长,金属粉末业务增长曲线稳步推进,共同推动公司业绩持续攀升且季度净利润率至23.23%。
芯片电感业务延续爆发式增长。公司芯片电感业务2020-2023 年营收CAGR高达280.2%,占总营收比重由0.38%增长至23 年的8.87%(业务收入由187万元增至1.03 亿元,其中23 年收入规模+407%);而24H1 该业务收入已升至1.95 亿元,环比增长138.92%,占公司主营业务比重亦增至24.5%,显示磁性电感业务已正式成为公司有效的第二增长极。24 年8 月底公司发布《2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案》,公司拟募集资金总额为3 亿元用于“新型高端一体成型电感建设项目”(计划总投资额约4.54 亿元),将在惠州市打造自动化、智能化和精细化的芯片电感生产基地,建设周期约30 个月占地约45.6 亩。项目有助于公司芯片电感产品性能优化迭代、产能快速扩容并且增强批量交付能力,并且夯实公司第二增长曲线。从年内的芯片电感产能角度观察,公司24 年产能将根据市场需求由500 万片扩充至1000 万片-1500万片/月。鉴于公司已设立控股子公司惠州铂科新感推进芯片业务的规模化及专业化运作,我们认为在公司四五规划阶段电感业务占公司总业务比重将升至50%左右,这意味着芯片电感业务将推动公司成长属性的有效优化。此外,鉴于铜铁共烧一体成型电感是AI 服务器、AI PC、AI 手机等智能电子产品的关键磁性元器件,而其与半导体芯片可深度耦合并构建泛半导体属性,这意味着公司的电感元件产品将随着大算力需求下沉而应用于半导体芯片的各个领域,即公司电感元件业务的持续领先性将推动公司成长性与数字经济发展共振。
合金软磁粉芯业务持续稳定高增长。合金软磁粉芯业务是公司具有市场领先性的支柱业务,24H1 该业务收入+7.03%至5.86 亿元。2024 年公司继续推进GPV、GPC 系列(基于 NPV、NPC 优化升级)市场投放并已取得积极反响,24 年内公司产品已获得比亚迪、华为等造车新势力的认可与合作。此外,鉴于公司铁硅 5 代磁粉芯在实验室已取得突破性进展且其损耗特性在 4 代基础上进一步降低约 50%,这有助于公司产品绝对竞争力的提升及市场占有率的持续攀升。考虑到新基建及人工智能的爆发将持续推动通讯、服务器电源市场规模的放大,而公司惠州基地技改叠加河源基地产能释放或推动公司总产能至2025 年增长112%至约7 万吨,公司金属软磁粉芯业务强成长性将持续优化公司盈利能力。
金属软磁粉末构建公司第三增长极。金属软磁粉末是制造金属软磁粉芯的核心原材料。公司生产的铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品,铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。公司24H1 金属软磁粉末实现销售收入+25.26%至1385.9 万元,对外销售产能不足对该业务扩张形成制约。
公司已开始筹建年产能达 6,000 吨/年的粉体工厂,并将在2024 下半年释放部分产能且于2025 年完成建设。当前公司高球形超细铁硅铬粉末的量产及非晶纳米晶粉末的导入已获得客户验证,预计金属软磁粉末业务对外销售的扩张会推动公司的增长动能。
财务数据持续优化,公司具有强扩张及成长能力。24Q3 公司销售毛利率升至40.63%,净利率增至23.23%,ROE 涨至16.09%,综合反映公司具有的产品优势、成本管控优势及高回报优势;公司资产负债率降至22.11%,显示公司具有强持续扩张能力;此外,报告期内公司研发费用+44.52%,这有助公司在技术优势上持续领先并夯实护城河。
公司在多维度构筑强竞争优势。作为金属软磁材料领域产业链一体化龙头企业,公司具有明显的技术优势及模式优势,并且已经具有从发电端到负载端电能变化的全产品线布局。金属磁材新材料制造行业处于高景气成长期且行业具有高行业壁垒(上游资金、技术及量产壁垒,下游客户认证壁垒),新企业在短期内很难形成有效竞争。公司拥有强品牌影响力及高拓展性与高粘性的客户群体且金属粉末新材料行业获国家重点政策性支持。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2024-2026 年实现营业收入分别为17.33亿元、22.96 亿元、27.94 亿元;归母净利润分别为3.84 亿元、5.24 亿元和6.497 亿元;EPS 分别为1.93 元、2.63 元和3.27 元,对应PE 分别为26.53x、19.47x 和15.69x,维持“推荐”评级。
风险提示:原材料价格大幅波动,市场需求不及预期,产能释放不及预期,毛利下降风险,技术创新风险,存货风险,市场竞争及政策风险。