2024 年收入同比增长2%，盈利能力承压。公司2024 年收入44.87 亿元（YoY+2.48%），归母净利润4.02 亿元（YoY -64.20%），扣非归母净利润3.64亿元(YoY -66.80%)，受产品结构变化、芯卓固定资产转固及市场竞争影响，毛利率下降7.0pct 至39.49%，研发费用为9.97 亿元(YoY +58.53%)，研发费率提高7.9pct 至22.22%。其中4Q24 营收11.19 亿元(YoY -14.18%，QoQ+3.4%)，归母净利润-0.24 亿元(YoY -108%，QoQ -133%)，毛利率36.39%（YoY-6.6pct，QoQ -0.8pct），单季度计提资产减值损失0.92 亿元。

2024 年射频模组收入同比增长19%，占比提高到42%。分产品线来看，2024年公司射频分立器件收入25.09 亿元（YoY -7.57%），占比56%，毛利率下降5.1pct 至42.18%；射频模组收入18.87 亿元（YoY +18.58%），占比由2023 年的36%提高到42%，毛利率下降9.5pct 至36.27%。

6 英寸晶圆产线已实现产品品类全面布局，12 英寸晶圆产线月产能达5 千片。

目前公司6 英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力，产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。12 英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现5000 片/月的产能规模。L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产IPD 滤波器，12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段，同时已启动第二代工艺的开发，目前进展顺利。

拟向特定对象发行A 股股票，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。

公司拟向特定对象发行A 股股票，募集资金总额不超过35 亿元，其中30 亿元用于射频芯片制造扩产项目，5 亿元用于补充流动资金。通过本次募集资金扩建射频芯片制造产线，可以扩充产能瓶颈，强化定制化能力，满足客户日益增长的高端定制化产品需求，提高高端射频模组的国产化程度。

投资建议：射频前端产品平台型企业，维持“优于大市”评级由于处于产线转固后的产能爬坡阶段，及研发投入加大，我们下调公司2025-2026 年归母净利润至7.09/10.48 亿元（前值为9.32/12.64 亿元），预计2027 年归母净利润为12.76 亿元。对应2025 年3 月31 日股价的PE 分别为60/41/34x。公司已形成射频前端产品平台，维持“优于大市”评级。

风险提示：需求不及预期，竞争加剧的风险，产能利用率不及预期。