投资要点

定增助力项目扩产，推出更加定制化及模组化新品。随着通信技术的不断发展，移动终端设备需要支持的通信频段增多，射频前端芯片需集成的器件数量显著提升，据统计2024 年全球射频前端模组市场约为265.40 亿美元，未来有望继续增长。公司拟募集资金30 亿元，用于扩建射频芯片生产线，一方面当前5G 技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求迫切，产能需求不断增加；另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，进一步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。

聚焦研发与产品，针对汽车通信需求全新开发。L-PAMiD 是当前射频前端领域最重要、最复杂的模组产品，公司在2024 年二季度首次实现全国产供应链的L-PAMiD 系列产品推出，目前已在部分品牌客户验证通过，三季度已完成新一轮的产品迭代，新的产品性能有更好的表现。公司针对L-PAMiD 产品的研发覆盖全频段，将利用资源平台快速迭代的优势，配合L-PAMiD 产品的持续优化，更加灵活和迅速的方式响应客户需求，加速产品的市场化进程。未来公司将以L-PAMiD产品为发力点，深耕高端应用领域，持续提升品牌影响力和市场占有率，注入营收增长动力。

l 投资建议：

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入44.9/52.1/61.0亿元，归母净利润分别为4.3/4.8/5.6 亿元，维持“买入”评级。

l 风险提示：

研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；经营规模扩大带来的管理风险；产品升级迭代的风险；市场竞争加剧的风险；国际贸易环境变化风险；折旧费用增加的风险。