IC 设计板块业绩向好，半年报业绩底部反转。以SW 行业为分类标准，分立器件、模拟芯片、数字芯片为IC 设计公司细分统计口径。24H1 半导体行业收入2737.72 亿元，yoy：30.2%，其中IC 设计板块实现收入865.20 亿元，yoy：

+27.5%，模拟芯片收入386.29 亿元，yoy：+24.4%，数字芯片收入287.60 亿元，yoy：+41.4%，分立器件收入191.30 亿元，yoy：+16.2%。利润方面，半导体行业24H1 实现净利润159.36，yoy：+13.5%，其中IC 设计板块实现净利润79.99 亿元，yoy：+72.6%，其中数字芯片实现 65.71 亿元，yoy+173.4%，模拟芯片净利润总和扭亏，由-6.74 亿元增长至 1.24 亿元。半导体IC 设计板块业绩实现底部反转。

毛利率保持稳定，库存逐步去化。IC 设计板块库存周转天数逐步下降，截至24H1,IC 设计板块整体存货（算术平均）为28.28 亿元，yoy：+2.1%，其中分立器件和数字芯片存货保持稳定， 模拟芯片公司存货同比提升7.6%，我们认为，行业库存提升主要为下半年消费电子旺季备货。行业存货周转天数下降，其中数字芯片和模拟芯片公司存货周转天数分别为305.94、244.08，yoy 分别为-11.2%和-20.1%，分立器件存货周转天数为224.14，yoy：+9.9%，IC 设计板块行业去库效果明显。从毛利率角度来看，目前半导体行业毛利率（算数平均）为32.45%，yoy：-2.2pct，其中数字芯片公司毛利率为35.63%，yoy：

+6.0pct，模拟芯片公司毛利率为36.92%，yoy：-3.1pct，分立器件公司毛利率为28.53，yoy：-3.9pct，数字芯片毛利率大幅回升。

行业景气度逐步恢复，关注后续需求催化。IC 设计行业从22H2 起开始较长去库周期，经过2 年去库变化，下游渠道和客户库存结构已基本恢复，部分领域已迎来大规模恢复和爆发。具体来看，消费电子行业在经历去库后，目前库存已恢复正常，并且随着后续手机厂商和PC 厂商创新周期到达新阶段，未来有望迎来需求快速复苏。光伏领域需求仍保持较低水平，去库周期仍在进行中，工业和汽车领域需求保持稳定，库存持续去化，目前已恢复到正常稳健增长状态。展望后续催化，我们认为24H2 将是电子产品创新元年，包括苹果在9 月的新品发布会，华为9 月的全联接大会发布手机新品，我们建议关注消费电子新品对IC 设计行业带来新需求变化。

投资建议：建议关注IC 设计头部厂商，包括晶晨股份（688099.SH）、恒玄科技（688608.SH）、北京君正（300223.SH）、澜起科技（688008.SH）、兆易创新（603986.SH）、卓胜微（300782.SZ）等

风险提示：下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险。