公司作为设备龙头企业，业绩持续向好。公司是专业从事智能制造装备设计、研发、生产和销售的高新技术企业，在太阳能电池生产设备领域深耕多年，技术积淀深厚、市场开拓积极。2019 年到2023 年，公司归母净利润从2.48 亿元增长到9.14 亿元，年复合增长率高达38.56%。2023 年营业收入80.89 亿元，4 年cagr54.00%。24 年Q1 营业收入22.18 亿元，同比91.80%。

归母净利润2.60 亿元，同比17.79%。

成本持续下降，HJT 效率优势凸显。HJT 产业链提出了“三减一增”降本增效方案，减银、减栅、减硅、增加寿命。目前头部企业非硅成本不断下降，2024 年底银包铜参银量有望突破30%以下，银包铜+0BB 进一步减少银浆耗量，成本有望逼近topcon，硅片厚度降至110μm，硅片成本整体下降。相比与PERC 电池，HJT 的理论转换效率可达27%，钙钛矿+异质结效率进一步提升，终端优势不断扩大。

HJT 产线建设加快，公司作为HJT 设备龙头厂商有望受益。头部企业东方日升已有异质结产能6GW，正在规划的产能超过20GW,琏升科技在2023 年底已经完成3.8GW 产能建设，在2024 年完成8GW 产能建设，并与南通高新技术产业开发区管理委员会签署《新能源12GW 异质结电池项目投资协议书》。同时跨界企业也不断涌入，如上海电气光伏产业在海门区落地，一期规划4.8GW 高效异质结电池及组件产能。随着银价上涨和多种降本技术的推进，HJT 与TOPCon 的成本差距不断缩小，企业扩产意愿有望加强，HJT 产业进展或持续加速。公司作为HJT 整线设备龙头厂商，已实现异质结整线设备的稳定供应，将优先受益于下游客户的HJT 产线扩产。

公司积极布局半导体领域，有望打开成长第二极。通过自主研发创新，公司重点攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM 空间光调制等关键技术，率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备（国内首款干抛式机台）等半导体晶圆磨划装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年营收为125.35/162.94/196.57 亿元，归母净利润分别为14.41/20.42/24.35 亿元，EPS 分别为5.16/7.32/8.72 元，PE 为24.26/17.12/14.36 倍，给予“推荐”评级。

风险提示：跨界经营风险，市场需求不及预期风险，竞争加剧风险。