证券代码：300689证券简称：澄天伟业编号：2024-003

深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

?特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

创华投资、初華资本、浙商证券、光大期货参与单位名称

深高企产业服务、深天润管理及人员姓名

恒泰永成投资、中商汇聚投资、幸福阶乘（香港）基金时间2024年6月3日深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生地点

态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室

上市公司接待董事会秘书、财务负责人蒋伟红人员姓名证券事务代表陈远紫

一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

1、公司是否考虑通过一些收并购来调整业务方向？

答：公司密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，优先考虑能与公司产业形成互补的标的，公司将在充分投资者关系活评估风险和收益的前提下，结合行情变化及公司发展需求谨慎决策动主要内容介并适时考虑。

绍

2、公司海外业务占比超60%，未来会持续带动利润增长吗？

答：智能卡在海外市场目前仍有较大的发展潜力，尤其在东南亚、南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家。公司分别在印度新德里和印度尼西亚的雅加达已设立了研发生产基地，有海外成功设厂与研发生产经营管理经验，，海外市场是公司业务发展的重点，公司产品外销占比超60%，基于海外业务布局优势，公司将继续加大海外业务投资，坚持拓展海外市场的战略布局。3、请问导致公司2023年业绩下滑的主要原因是什么答：2023年度业绩下滑，一方面受国内外宏观经济下行，公司主要产品细分领域需求不及预期，下游客户去库存以及市场竞争加剧等因素的影响，公司订单量下滑，营收较去年同期下降26.26%。

另一方面，公司为了进一步优化产品布局，提高经营管理效率，实现资源的整合与共享，实现芯片智能卡产业链一站式服务，有效降低管理与运营成本，报告期内子公司业务搬迁产生额外产生员工经济补偿金约500万元。未来公司将持续优化产品结构，进一步加大国内外市场开拓，为公司业绩提供新的增长点。

4、公司与同行业的上市公司的区别、优势？

答：公司与同行业上市公司可能存在经营模式不同，我们面向的不是终端客户，我们不直接对运营商或发卡机构进行销售。

公司的优势：（1）公司产品和服务包括专用芯片、智能卡和终端

应用服务；公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。（2）公司作为一家业内涵盖芯片智能卡生产全流程的企业，经过近30年发展，已在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模和国际化布局等领域建立竞争优势。（3）公司产品外销占比超60%，分别在印度新德里和印度尼西亚的雅加达已设立了研发生产基地，具备成熟管理运营海外市场的经验，依托海外市场目前较大的发展潜力，坚持拓展海外市场的战略布局。

5、公司宁波生产基地布局这么大，是基于什么考虑？答：公司投产宁波生产基地主要是基于公司的战略判断，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。2019年宁波澄天芯片项目完成建设并投产，投产后，芯片产品一方面可以自用，一方面也可销售给客户，该项目进一步丰富公司产品线，有利于缩短智能卡的生产周期，节约成本，提升公司竞争力。公司目前已成为智能卡行业内覆盖智能卡专用芯片、卡体及信息个人化的全产业链的企业。

宁波生产基地产能的配置依据于公司智能卡销量以及市场需求量的判断，预计芯片的年产能为20-25亿粒颗。

6、公司2023年度半导体产品毛利率负，该业务如果继续亏损，会不会影响到其他业务，后续会有所改善吗？

答：目前公司半导体项目仍处于亏损状态，对公司整体业绩存在一定影响，半导体项目投入大，研发周期长，如产能不足，面临极大的成本压力。所以目前公司急需增加订单量，今年以来公司持续加大 SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，多维度拓展国内市场，目前宁波澄天已通过中国联通2024-2025年度电信卡入围资格审核，成为中国联通电信智能卡入围供应商，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，为公司占据更加主动的竞争地位。另一方面是着力发展第二增长曲线，新业务将会优先考虑投放在宁波生产基地。

7、我们关注到公司发布了套期保值业务的公告，有没有具体实施

计划？

答：公司开展期货套期保值业务主要是用于锁定产品所需原材料

金、铜等贵金属的采购成本，有效地防范和化解由于原材料价格变动带来的市场风险，减少因原材料价格波动造成的产品成本波动，交易品种仅限与生产经营和贸易业务相关的产品及原材料，公司会根据生产经营计划择机开展商品期货套期保值业务。

8、公司业务构成里面有个租赁业务，这是？

答：公司的租赁业务主要为上海生产基地将闲置物业对外出租形成。

9、请问公司的 IGBT 功率半导体目前的情况？

答：2022年公司完成 IGBT等功率半导体方面的研发，并开始为终端应用企业送样测试，目前仍处于客户导入阶段。由于公司进入功率半导体细分行业较晚，也面临着产品迭代快等竞争压力，具有不确定性，如有成果，公司会在第一时间与市场分享。公司有结合自身生产资源和管理经验，已投产功率器件封装材料业务如引线框架的生产，目前有实现量产。

10、公司在市值管理方面有什么考虑安排？

答：二级市场股价受到行业政策、市场偏好等各种因素影响，是多种市场因素综合叠加所反映的结果。长期看，公司坚持聚焦核心业务与创新发展通过优化资源配置、提升运营效率实现公司内在价值的持续增长。一方面，公司秉持对全体股东负责的原则，坚持把公司经营业绩提升作为市值管理的根基，聚焦公司主业，持续提升发展质量，并积极实施合理的分红回馈股东；另一方面，将继续加强与资本市场投资者的沟通，积极有效地向市场传递公司经营发展成果，让公司内在价值在资本市场市值上体现。

11、公司在人工智能这块具体布局和规划如何？答：公司近年来持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息技术业务投入资源，进一步探索公司集成电路产品在 5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景。

目前公司人工智能布局更多在于智慧安防，公共交通场所等应用场景，目前尚未量产，敬请注意投资风险。公司的新产品新技术若有重大进展，相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露。

附件清单无（如有）

日期2024-6-3