功能性材料直接影响电子器件的性能及寿命，下游应用持续拓展升级，带动电子功能性材料规模迅速增长。电子功能性材料基于高分子合成、精密涂布等技术实现导热、电磁屏蔽、粘结等单一或复合功能，广泛应用于集成电路、5G 通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业。各类电子功能性材料作用关键、各司其职，有效保障了电子器件和产品的正常运行。终端应用的拓展与升级驱动了与之适配的电子材料产业迎来高速发展与技术升级。随着我国电子信息产业的快速发展，单一终端产品的迭代升级（如消费电子轻薄短小，兼顾高性能、低功耗、轻量化的诉求）和新兴终端（如AR/VR、新能源车等）形态的百花齐放持续推动了电子功能材料需求与附加值的增长。胶粘剂、导热材料、电磁屏蔽材料、OCA 光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈现稳步增长，新技术的持续快速迭代也驱动行业附加值不断提升。

海外厂商占据产业链高端地位，高端功能性材料国产化率低。电子功能性材料是研发驱动型行业，具有“价值量占比低，重要性极强”的特征，进入壁垒较高，需要长期的研发技术积累，因此过往在消费电子终端快速迭代的属性下，高端电子功能材料由欧美（如3M、汉高、莱尔德、富乐）、日本厂商（如日本电工、住友、理研等）主导。而国内虽相关厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，高端电子功能性材料领域国产化亟待突破。

技术、政策、配套及成本优势引领，国内厂商多维成长国产替代进程加速。近年来国内企业积极研发高端电子功能性材料，部分材料的性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，逐步在细分领域追赶甚至引领行业发展。如中石科技已成为全球人工石墨导热材料领导者；莱尔科技FFC 热熔胶膜可占据部分细分市场全球约2-3成份额；斯迪克OCA 光学胶成功切入海外大客户；德邦科技则是在半导体封装材料领域引领国产替代，打破海外垄断局面，在动力电池、智能终端封装材料领域具备国际一流竞争力。当前国内厂商在高端电子功能性材料已取得长足发展，未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将推动国产化由点向面突破，国内领先电子功能及封装材料企业迎来历史性发展机遇。

新能源、5G、物联网等下游应用的旺盛需求有望驱动上游功能性材料产业的规模扩张与技术升级，叠加国产化进程加快，国内高端电子功能性材料产业相关企业有望深度受益，由点及面不断向高端领域迈进。建议关注国内领先的电子功能性材料厂商斯迪克、世华科技、莱尔科技、中石科技、三利谱等。

风险提示

电子材料国产化进度不及预期、下游需求不及预期、研发不及预期。